MT48LC4M16A2TG-6:G,MT48LC4M16A2TG-6:G pdf中文资料,MT48LC4M16A2TG-6:G引脚图,MT48LC4M16A2TG-6:G电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> MT48LC4M16A2TG-6:G

MT48LC4M16A2TG-6:G: 产品描述Synchronous DRAM, 4MX16, 5.5ns, CMOS, PDSO54, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-54; 产品类别存储存储; 文件大小1MB，共83页; 制造商Micron Technology; 官网地址http://www.mdtic.com.tw/

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MT48LC4M16A2TG-6:G概述

Synchronous DRAM, 4MX16, 5.5ns, CMOS, PDSO54, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-54

MT48LC4M16A2TG-6:G规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Micron Technology
零件包装代码	TSOP2
包装说明	0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-54
针数	54
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间	5.5 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	166 MHz
I/O 类型	COMMON
交错的突发长度	1,2,4,8
JESD-30 代码	R-PDSO-G54
JESD-609代码	e0
长度	22.22 mm
内存密度	67108864 bit
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度	16
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	54
字数	4194304 words
字数代码	4000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	4MX16
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2
封装等效代码	TSOP54,.46,32
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	235
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	4096
座面最大高度	1.2 mm
自我刷新	YES
连续突发长度	1,2,4,8,FP
最大待机电流	0.002 A
最大压摆率	0.225 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.8 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	10.16 mm

MT48LC4M16A2TG-6:G相似产品对比

	MT48LC4M16A2TG-6:G	MT48LC8M8A2P-75:G	MT48LC4M16A2P-7E:G	MT48LC4M16A2P-6:G	MT48LC16M4A2TG-7E:G
描述	Synchronous DRAM, 4MX16, 5.5ns, CMOS, PDSO54, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-54	Synchronous DRAM, 8MX8, 5.4ns, CMOS, PDSO54, 0.400 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSOP2-54	Synchronous DRAM, 4MX16, 5.4ns, CMOS, PDSO54, 0.400 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSOP2-54	Synchronous DRAM, 4MX16, 5.5ns, CMOS, PDSO54, 0.400 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSOP2-54	Synchronous DRAM, 16MX4, 5.4ns, CMOS, PDSO54, 0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-54
是否无铅	含铅	不含铅	不含铅	不含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	符合	符合	符合	不符合
厂商名称	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology
零件包装代码	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2
包装说明	0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-54	TSOP2, TSOP54,.46,32	TSOP2, TSOP54,.46,32	TSOP2, TSOP54,.46,32	0.400 INCH, PLASTIC, TSOP2-54
针数	54	54	54	54	54
Reach Compliance Code	not_compliant	unknown	compliant	compliant	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间	5.5 ns	5.4 ns	5.4 ns	5.5 ns	5.4 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	166 MHz	133 MHz	143 MHz	167 MHz	143 MHz
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
交错的突发长度	1,2,4,8	1,2,4,8	1,2,4,8	1,2,4,8	1,2,4,8
JESD-30 代码	R-PDSO-G54	R-PDSO-G54	R-PDSO-G54	R-PDSO-G54	R-PDSO-G54
JESD-609代码	e0	e3	e3	e3	e0
长度	22.22 mm	22.22 mm	22.22 mm	22.22 mm	22.22 mm
内存密度	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM	SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度	16	8	16	16	4
功能数量	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1
端子数量	54	54	54	54	54
字数	4194304 words	8388608 words	4194304 words	4194304 words	16777216 words
字数代码	4000000	8000000	4000000	4000000	16000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	4MX16	8MX8	4MX16	4MX16	16MX4
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2
封装等效代码	TSOP54,.46,32	TSOP54,.46,32	TSOP54,.46,32	TSOP54,.46,32	TSOP54,.46,32
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	235	260	260	260	235
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	4096	4096	4096	4096	4096
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
自我刷新	YES	YES	YES	YES	YES
连续突发长度	1,2,4,8,FP	1,2,4,8,FP	1,2,4,8,FP	1,2,4,8,FP	1,2,4,8,FP
最大待机电流	0.002 A	0.002 A	0.002 A	0.002 A	0.002 A
最大压摆率	0.225 mA	0.21 mA	0.23 mA	0.25 mA	0.23 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30
宽度	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm

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