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STK11C68-SF25TR: 产品描述Non-Volatile SRAM, 8KX8, 25ns, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-28; 产品类别存储存储; 文件大小1MB，共18页; 制造商Cypress(赛普拉斯); 标准

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STK11C68-SF25TR概述

Non-Volatile SRAM, 8KX8, 25ns, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-28

STK11C68-SF25TR规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码	SOIC
包装说明	0.330 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-28
针数	28
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	25 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G28
JESD-609代码	e3
长度	18.3895 mm
内存密度	65536 bit
内存集成电路类型	NON-VOLATILE SRAM
内存宽度	8
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	28
字数	8192 words
字数代码	8000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	8KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP28,.45
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.794 mm
最大待机电流	0.0015 A
最大压摆率	0.09 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	8.6865 mm

STK11C68-SF25TR相似产品对比

	STK11C68-SF25TR	STK11C68-C45	STK11C68-SF35	STK11C68-L45I
描述	Non-Volatile SRAM, 8KX8, 25ns, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-28	Non-Volatile SRAM, 8KX8, 45ns, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, MO-058, DIP-28	Non-Volatile SRAM, 8KX8, 35ns, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-28	Non-Volatile SRAM, 8KX8, 45ns, CMOS, CQCC28, 0.350 INCH, CERAMIC, MO-041, LCC-28
是否Rohs认证	符合	不符合	符合	不符合
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码	SOIC	DIP	SOIC	QLCC
包装说明	0.330 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-28	0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, MO-058, DIP-28	0.330 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-28	0.350 INCH, CERAMIC, MO-041, LCC-28
针数	28	28	28	28
Reach Compliance Code	unknown	not_compliant	unknown	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	25 ns	45 ns	35 ns	45 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G28	R-CDIP-T28	R-PDSO-G28	R-CQCC-N28
JESD-609代码	e3	e4	e3	e0
长度	18.3895 mm	35.56 mm	18.3895 mm	13.97 mm
内存密度	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit
内存集成电路类型	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM	NON-VOLATILE SRAM
内存宽度	8	8	8	8
湿度敏感等级	3	1	3	1
功能数量	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28
字数	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words
字数代码	8000	8000	8000	8000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C
组织	8KX8	8KX8	8KX8	8KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	SOP	DIP	SOP	QCCN
封装等效代码	SOP28,.45	DIP28,.3	SOP28,.5	LCC28,.35X.55
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	NOT SPECIFIED	260	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.794 mm	4.11 mm	2.794 mm	2.29 mm
最大待机电流	0.0015 A	0.00075 A	0.00075 A	0.021 A
最大压摆率	0.09 mA	0.065 mA	0.075 mA	0.065 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	8.6865 mm	7.62 mm	8.6865 mm	8.89 mm

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