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S72NS128PD0AHBJC2: 产品描述Memory Circuit, 8MX16, CMOS, PBGA133, 8 X 8 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-133; 产品类别存储存储; 文件大小651KB，共14页; 制造商SPANSION; 官网地址http://www.spansion.com/

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S72NS128PD0AHBJC2概述

Memory Circuit, 8MX16, CMOS, PBGA133, 8 X 8 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-133

参数名称	属性值
厂商名称	SPANSION
零件包装代码	BGA
包装说明	TFBGA,
针数	133
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	DRAM IS ORGANISED AS 8M X 16; SYNCHRONOUS BURST MODE ALSO POSSIBLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B133
长度	8 mm
内存密度	134217728 bit
内存集成电路类型	MEMORY CIRCUIT
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	133
字数	8388608 words
字数代码	8000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-25 °C
组织	8MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	1.95 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子形式	BALL
端子节距	0.5 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	8 mm

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