KMM372F400BK-5概述

EDO DRAM Module, 4MX72, 50ns, CMOS, DIMM-168

KMM372F400BK-5规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	SAMSUNG(三星)
零件包装代码	DIMM
包装说明	DIMM, DIMM168
针数	168
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
访问模式	FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间	50 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-XDMA-N168
内存密度	301989888 bit
内存集成电路类型	EDO DRAM MODULE
内存宽度	72
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	168
字数	4194304 words
字数代码	4000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	4MX72
输出特性	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM
封装等效代码	DIMM168
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	4096
自我刷新	NO
最大待机电流	0.03 A
最大压摆率	1.8 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

KMM372F400BK-5相似产品对比

	KMM372F400BK-5	KMM372F410BS-5	KMM372F410BK-5	KMM372F400BS-5
描述	EDO DRAM Module, 4MX72, 50ns, CMOS, DIMM-168	EDO DRAM Module, 4MX72, 50ns, CMOS, DIMM-168	EDO DRAM Module, 4MX72, 50ns, CMOS, DIMM-168	EDO DRAM Module, 4MX72, 50ns, CMOS, DIMM-168
厂商名称	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)
零件包装代码	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM
包装说明	DIMM, DIMM168	DIMM, DIMM168	DIMM, DIMM168	DIMM, DIMM168
针数	168	168	168	168
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间	50 ns	50 ns	50 ns	50 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168
内存密度	301989888 bit	301989888 bit	301989888 bit	301989888 bit
内存集成电路类型	EDO DRAM MODULE	EDO DRAM MODULE	EDO DRAM MODULE	EDO DRAM MODULE
内存宽度	72	72	72	72
功能数量	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1
端子数量	168	168	168	168
字数	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words
字数代码	4000000	4000000	4000000	4000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	4MX72	4MX72	4MX72	4MX72
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM
封装等效代码	DIMM168	DIMM168	DIMM168	DIMM168
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	4096	2048	2048	4096
自我刷新	NO	NO	NO	NO
最大待机电流	0.03 A	0.03 A	0.03 A	0.03 A
最大压摆率	1.8 mA	1.98 mA	1.98 mA	1.8 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL

推荐资源

考考大家的眼力: 355461 355462 355463 355464 355465 355466 355467 355468 此内容由EEWORLD论坛网友念慈菴原创，如需转载或用于商业用途需征得作者同意并注明出处 ...; 念慈菴聊聊、笑笑、闹闹

求助，CCS4.2，f2812，烧写之后SCI的波特率发生了变化，求大神指点: 我用的SCI模块中断对数据进行发送，现在有两个版本烧写，版本1：能够复位后运行，但是SCI的波特率与理论值有区别（我用的是中断发送）；版本二：各个方面都能正常运行，但是掉电复位之后不能启 ......; oscarbond 微控制器 MCU

USCI 的UART超级终端人机交互: 青岛大学傅强老师的 msp430 指导书中第10章中例子超级终端人机交互 UART_init.c 的代码。...; ddd4 微控制器 MCU

pxa270 flash eboot: 各位大虾，我在启动eboot时出现下问题，经调整电路后出现了如下的问题： *** Entering check_device() *** Searching for NON-H3 Device... TrueFFS says hello. NON-H3 Device Not fo ......; kevinwudian 嵌入式系统

TI中国嵌入式教育者会议: 一年一度的德州仪器中国教育者会议于2012年11月7日至11日在泉城济南隆重召开。本次教育者会议由德州仪器主办，山东大学承办，聚焦DSP和MSP430单片机教学，吸引了来自全国各地的300位从事嵌入式 ......; qwqwqw2088 模拟与混合信号

让struct飞一会儿: 让struct飞一会儿嵌入式开发时，大多使用C语言。C语言并非那么几个函数的事，也不是几个变量就能搞定。在网络编程和USB使用时，大家都觉的困难，这些程序读起来更困难。在这些程序中使用了较 ......; paulhyde 微控制器 MCU

基于中颖电子的SH6613的空调遥控器设计

中颖电子的SH66xx系列4位单片机具有速度快, 功耗低, 结构简单易用,性价比高等特点, 广泛应用于遥控器,各种电器控制, 多功能计算器,万年历,掌上游戏机等产品。SH6613是其中的一款具有双晶振及液晶驱动功能的单片机, 它的基本功能如下: 　　程序存储器(ROM): 4096×16 　　数据存储器(RAM): 512×4 　　输入输出口：8个　　液晶驱动：34×4 　　其中Se...[详细]
基于SOPC技术的医用呼吸机主控系统

　　呼吸机是可以代替人的呼吸功能或辅助人的呼吸功能的仪器。它适用于呼吸衰竭、甚至停止呼吸的病人做人工呼吸之用。它能帮助病人纠正缺氧和排出二氧化碳，是挽救某些危重病人生命的重要工具。　　现有的呼吸机产品，其主控系统大多基于单片机来实现，对于功能强一些的产品就需要使用高端单片机，这样使得系统的成本比较高，而且外围的接口模块较多，结构复杂。使用SOPC(可编程片上系统)技术设计主控系统，可充分利用I...[详细]
CSR首次在全球公开展示手机蓝牙低功耗技术

CSR 公司日前首次在球公开展示了手机采用 CSR BlueCore7 芯片的蓝牙低功耗技术。此次在旧金山召开的蓝牙技术联盟医疗工作组会议上展示了一套体重计和一个温度传感器，它们通过蓝牙低功耗技术与手机相联接。这是迈向建立标准化低功耗无线技术方向的重要一步，并强化了 CSR 推动蓝牙低功耗产品开发的承诺，特别是针对医疗领域的各种应用。蓝牙技术联盟有望于 2009 年一季度最终采...[详细]
基于nRF9E5的有源超高频RFID系统设计

射频识别(Radio Frequency Identification，RFID)技术是一种利用无线射频通信实现的非接触式自动识别技术，与目前广泛采用的条形码技术相比，RFID具有容量大、识别距离远、穿透能力强、抗污性强等特点。RFID技术已经发展得比较成熟并获得了大规模商用，但超高频RFID技术相对滞后。本文分析了射频芯片nRF9E5的功能特性，并将其用于RFID系统中，设计了一套有源超高频(...[详细]
微机电系统(MEMS)的繁荣时代已经到来

　　微机电系统(MEMS)正逐渐进入消费品、工业、医药、汽车及计算机应用市场。而且，我们不能忽视它们在仪器、军事和科研行业的稳步进展。显而易见，微机电系统的繁荣时代已经到来。　　在最近的大型展会中的大量演讲都说明了这一事实。MEMS技术的成熟为何如此迅速？许多观察者认为其原因有三：MEMS集成电路测试、原型开发和封装的标准开发，MEMS生产和工艺的进步，以及软件设计工具的改进。　　MEM...[详细]
一种新颖的电子式PS压力传感器

　　概述　　PS压力传感器是一种利用半导体膜片结构制成的电子式压力传感器，它可将空气压力这一物理量变换成电信号, 并能够高精度、线性地检测出压力的变化。它是松下电工公司近年推出的新产品。　　早在1954年美国C.S.Smith首先确认了半导体压电电阻效应，1955年C.Herring指出：这种压电电阻效应是由于应力的作用，引起导体与价电子带能量状态的变化，以及载流子数量与迁移率变化所产生...[详细]
佳能抢滩医疗可保持高增长

　　　“我们今年2月21日拿到中国市场医疗设备产品销售许可证，截至6月底，已经获得了200%的增长。”6月27日，佳能中国区医疗设备产品销售总经理关口三津夫告诉记者，今年初，其领导的中国区医疗部门才刚刚启动销售业务。　　去年末，佳能公司代表取缔役社长御手洗冨士夫首次将医疗业务列为打印、影像外的第三大支柱业务。截至2007财年末，佳能全球销售额中打印业务占据65%、影像业务占26%，而以医疗为...[详细]
可嵌入心电震发生器的电击系统方案

　　可嵌入心电震发生器（Implantable Cardivoerter Defibrillators-ICD）已通用几年了。ICD在连接到心脏的两个电极之间施加高压脉冲，它随时检测心脏纤维性颤动。此脉冲可高达800V，在几毫秒期间电流达几十安培。　　用电荷泵产生高电压并把它存储存一个大电容器上。通常，电击（脉冲）通过一个2相脉冲传送到心脏。图1示出2相电震发生器系统和产生所需双相脉冲的高压桥...[详细]
手持医疗设备供电

　　当医疗设备的应用范围由医院扩展到紧急应变和家庭医疗环境时，它的移动性将由多种因素所决定。此外，在医院内的医疗设备也经常需要电池的支持，以方便患者在不同的病房中转移。　　而且，在生育高峰期出生的人们已步入了老年，他们仍然希望四处活动，这就为传统固定设备的便携应用创造了需求，这些设备能够方便患病老年人的活动。它们包括了诊断仪器，如除纤维颤动器、超声设备和血分析仪；还有面向患者的设备，包括胰岛...[详细]
基于LabVIEW快速搭建医疗设备原型

　　21世纪是生命和健康的世纪，生命科学的飞速进步不断推动着人类对自身健康和疾病的认识，如何开发创新型的医疗电子设备也成为研究的热点之一。　　医疗设备研究内容涉及众多工程学研究领域，如电子学、计算机、信息处理、光学、精密机械学等。随着医学的发展、治疗手段的多样化和相关工程领域技术的不断进步，医疗电子设备正变得日益复杂化。一般大型医疗设备由多个子系统组成，需要集成多种传感器、机械部件、电子元件，如...[详细]
ST的RGB LED驱动器单片驱动8个像素

2008 年 7 月 9 日， ST 推出一款驱动电流高达 80mA 的 24 路恒流输出 RGB LED 驱动器 STP24DP05 。在一个 7 x 7mm 的 TQFP48 封装内，新产品效能相当于三个普通的 8 路输出驱动器。由众多高亮度 LED 组成的视频显示器和广告牌，采用 ...[详细]
AMD将放弃掌上设备和数字电视芯片业务

　　据国外媒体报道，AMD周四宣布，已决定退出掌上设备和数字电视芯片市场。　　由于最近几个季度持续亏损，AMD日前决定放弃掌上设备和数字电视图形芯片业务。为此，AMD将一次性支出8.76亿美元，占第二季度亏损额的绝大部分。AMD第二季度预计将亏损12亿美元。　　这笔费用与2006年AMD以54亿美元收购ATI交易的商誉有关。AMD当时认为收购ATI交易的商誉高达32亿美元，由于放弃ATI...[详细]
基于AX88796B的网络接口模块的设计与实现(图)

　　网络技术应用日益普及的今天，工业现场的仪器仪表、数据采集和控制设备也日趋网络化，工业自动化和网络的结合越来越密切。而将以太网和嵌入式系统相结合应用于工业控制中已成为趋势。　　AX88796B是Asix公司推出的一款为嵌入式和工业以太网应用而设计的低引脚数以太网控制芯片。其内部集成10/100Mb/s自适应的介质访问层MAC和物理层收发器PHY以及8K×16位的SRAM。AX88796B可...[详细]
纳米医疗器械研发入快车道成开发重点

　　纳米银新涂料的开发成功将为各种医疗器械“穿上”一层具有有效抗菌作用的薄外衣，从而可大大降低病人在医院治疗期间被交叉感染的风险，节省治疗费用。　　纳米是一种长度单位（意即十亿分之一米）。纳米材料具有许多常规材料所没有的特性。迄今为止，纳米材料已在各工业领域里得到广泛的应用。医疗器械当然也不例外，“纳米医疗器械”业已成为21世纪国际医疗业新品的开发重点。　　所谓“纳米医疗器械”系指——利...[详细]
TI推出支持USB OTG 的锂离子充电器

2008 年 7 月 21 日, 德州仪器 (TI) 宣布推出一款面向便携式电子产品的 3 MHz 开关模式电池充电管理集成电路 (IC) ，使其可通过适配器或 USB 端口进行充电。与典型线性充电器相比，这款微型 2 毫米 x 2 毫米开关模式充电器 — bq24150 ，不仅可大幅缩短充电时间，降低功耗，而且还可将板级空间减少一半。更多详...[详细]

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多