电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

CY7C429A-15PC

产品描述FIFO, 2KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28
产品类别存储    存储   
文件大小291KB,共9页
制造商Cypress(赛普拉斯)
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

CY7C429A-15PC概述

FIFO, 2KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28

CY7C429A-15PC规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码DIP
包装说明0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28
针数28
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间15 ns
其他特性RETRANSMIT
周期时间25 ns
JESD-30 代码R-PDIP-T28
JESD-609代码e0
长度35.4965 mm
内存密度18432 bit
内存集成电路类型OTHER FIFO
内存宽度9
功能数量1
端子数量28
字数2048 words
字数代码2000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织2KX9
可输出NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP28,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.826 mm
最大待机电流0.005 A
最大压摆率0.12 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm

CY7C429A-15PC相似产品对比

CY7C429A-15PC CY7C429A-15JC CY7C433A-15JC CY7C429A-10JC CY7C433A-10PC CY7C429A-10PC CY7C433A-10JC CY7C433A-15PC
描述 FIFO, 2KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28 FIFO, 2KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 FIFO, 4KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 FIFO, 2KX9, 10ns, Asynchronous, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 FIFO, 4KX9, 10ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28 FIFO, 2KX9, 10ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28 FIFO, 4KX9, 10ns, Asynchronous, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 FIFO, 4KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP QFJ QFJ QFJ DIP DIP QFJ DIP
包装说明 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28 PLASTIC, LCC-32 PLASTIC, LCC-32 PLASTIC, LCC-32 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28 PLASTIC, LCC-32 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28
针数 28 32 32 32 28 28 32 28
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 15 ns 15 ns 15 ns 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns 15 ns
其他特性 RETRANSMIT RETRANSMIT RETRANSMIT RETRANSMIT RETRANSMIT RETRANSMIT RETRANSMIT RETRANSMIT
周期时间 25 ns 25 ns 25 ns 15 ns 15 ns 15 ns 15 ns 25 ns
JESD-30 代码 R-PDIP-T28 R-PQCC-J32 R-PQCC-J32 R-PQCC-J32 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PQCC-J32 R-PDIP-T28
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 35.4965 mm 13.97 mm 13.97 mm 13.97 mm 35.4965 mm 35.4965 mm 13.97 mm 35.4965 mm
内存密度 18432 bit 18432 bit 36864 bit 18432 bit 36864 bit 18432 bit 36864 bit 36864 bit
内存集成电路类型 OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO
内存宽度 9 9 9 9 9 9 9 9
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 28 32 32 32 28 28 32 28
字数 2048 words 2048 words 4096 words 2048 words 4096 words 2048 words 4096 words 4096 words
字数代码 2000 2000 4000 2000 4000 2000 4000 4000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 2KX9 2KX9 4KX9 2KX9 4KX9 2KX9 4KX9 4KX9
可输出 NO NO NO NO NO NO NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP QCCJ QCCJ QCCJ DIP DIP QCCJ DIP
封装等效代码 DIP28,.3 LDCC32,.5X.6 LDCC32,.5X.6 LDCC32,.5X.6 DIP28,.3 DIP28,.3 LDCC32,.5X.6 DIP28,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.826 mm 3.55 mm 3.55 mm 3.55 mm 4.826 mm 4.826 mm 3.55 mm 4.826 mm
最大待机电流 0.005 A 0.005 A 0.005 A 0.005 A 0.005 A 0.005 A 0.005 A 0.005 A
最大压摆率 0.12 mA 0.12 mA 0.12 mA 0.18 mA 0.18 mA 0.18 mA 0.18 mA 0.12 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES YES NO NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE J BEND J BEND J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL QUAD QUAD QUAD DUAL DUAL QUAD DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 11.43 mm 11.43 mm 11.43 mm 7.62 mm 7.62 mm 11.43 mm 7.62 mm
厂商名称 Cypress(赛普拉斯) - Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯)

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 61  310  696  814  1586 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved