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4月21日报道 昨日,澎湃新闻采访美国商务部一位官员,从对话内容看,美方的态度很强硬,似乎对中兴禁售令收回的概率很小。不过,今天华尔街日报的报道似乎情况又有所变化。 据华尔街日报报道,美国商务部一位高级官员周五晚间表示,该机构已经批准了中兴通讯提供更多材料的请求。该官员表示,根据机构条例,中兴通讯没有行政上诉权,但美国商务部同意在不久后,通过非正式程序收取证据。 不过,该官员强调,“我们不认为暂...[详细]
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1 引 言 肺癌为当前世界各地最为常见的恶性肿瘤之一,发病率在多数国家都有明显增高的趋势,设计能够检测肺癌病人呼吸气体的电子鼻具有重大意义。目前肺癌呼吸气体诊断的病理学依据还不是非常清楚,国际上还没有研发出能够用于早期肺癌精确诊断的方法。1999年Michael Phillips等人采用气相色谱大型仪器研究了呼吸气味与肺癌之间关系,第一次指出了22种VOCs气体可以被看作肺癌的特征气体...[详细]
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随电子技术和智能终端设备的发展,作为其重要应用之一的汽车电子正呈现爆炸式的增长,其中车载信息娱乐系统和车载多媒体的设计向更注重用户体验的方向迈进。系统的标配功能为FM/AM,以及技术相当成熟的RDS信息服务功能。 高集成度汽车收音机调谐器IC Silicon Labs的 100% CMOS 汽车调谐器具有汽车市场上的从天线到音频的全部接收功能。能够支持全世界频带要求,包括 FM、AM、短波 ...[详细]
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重点提示
2014年下半年开始,全球三大手机芯片厂商高通、联发科、展讯之间便充斥着价格战,竞争开始日趋激烈。而在这场战争中,联发科最为被动:3G市场被展讯挤压,4G芯片与高通竞争失利。
本报记者 陈宝亮 北京报道
手机芯片价格战正愈演愈烈——本已遭遇利润大幅下滑的联发科,再次下调芯片价格。据知情人士透露:联发科的3G芯片MT6572和...[详细]
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2013年12月9日消息,光迅科技今日公告,拟向不超过10名特定对象,发行不超过2307万股,募集资金总额不超过6.3亿元,用于投资“宽带网络核心光电子芯片与器件产业化项目”。发行底价为27.31元/股,较前收盘价折价22.61%。该项目投资总额约6.10亿元,拟全部使用募集资金。
光迅科技将以光电子芯片技术为龙头,针对数个市场急需的目标产品进行产业化,本次募投项目的目标产能为年...[详细]
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魅蓝将会在3月21日于北京发布第二款全面屏手机魅蓝E3,从发布会邀请函可以看到魅蓝E3将会拥有非常出色的配置,魅蓝E3将会打造成“年轻人的热血装备”。现在已经有不少魅蓝E3的信息曝光,包括可能推出定制版,魅蓝E3的售价高达2299元,或许魅蓝E3将会成为最贵的魅蓝手机,下面我们就来整理一下这些信息,看一下魅蓝E3发布会究竟有什么看点。 6GB大内存+高性能处理器 ▲魅蓝E3或配6GB大...[详细]
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日前,高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶技术的全球领导者Mobileye N.V.在与中国交通运输部公路科学研究院共同举办的研讨会上,发布2015年公路科学研究院运用Mobileye先进防撞技术进行测试后的关键结论。
事实上,道路安全一直是所有人关注的重点。要从根本上减少道路事故的发生,需要政府、行业和企业多方面的共同努力。
Mobileye后装市场副总裁兼总经理...[详细]
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简介:用TMR0实现定时查询。任何带中断的PIC上都可以实现。可用此法扩展多个串口。 ;|--------------------------------------------------------------| ;| Implement duplex USART base on normal I/O pin | ;| Using TIMER0 interrupt for bit...[详细]
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XTAL1(19 脚)和XTAL2(18 脚)为振荡器输入输出端口,外接12MHz 晶振。 RST/Vpd(9 脚)为复位输入端口,外接电阻电容组成的复位电路。 VCC(40 脚)和VSS(20 脚)为供电端口,分别接+5V电源的正负端。 P0~P3 为可编程通用I/O 脚,其功能用途由软件定义 P0 口:P0 口是一组8 位漏极开路型双向I/O 口, 也即地址/数据总...[详细]
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前言 今天,电子产品堪称无处不在,不管是汽车、白色家电,还是娱乐设备、可穿戴设备,都已融入我们生活的方方方面。电子系统的快速普及应用,归功于大规模集成电子器件的出现,例如,非常复杂的计算密集型微控制器和SoC(系统芯片)。今天,随着白色家电和电子产品设计日益复杂,设计师不得不开始关注产品的易用性和排障的便利性。 复杂设计急需内部调试信息,需要了解计算单元内部发生的情况,如果出现系统错误或...[详细]
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据IEEE报道,我们口袋中的大多数智能手机都包含基于Arm架构的计算机芯片,而Intel的x86架构在笔记本电脑,台式机和服务器硬件中占据主导地位。但是近年来,在美国,欧洲,尤其是亚洲,越来越多的公司已经转向使用称为RISC-V的开源芯片体系结构。因为它允许初创公司设计定制芯片,而无需支付使用专有芯片体系结构所需的昂贵许可费用。 RISC-V最初由加利福尼亚大学伯克利分校的研究人员于201...[详细]
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北京时间12月30日上午消息,市场研究公司Counterpoint Research发布的数据显示,第三季度以营收来看,高通在智能手机SoC芯片(即智能手机处理器)市场的份额为42%,高于去年同期的41%。 高通公司在第三季度获得了智能手机芯片组的最大市场份额 苹果的A系列芯片排名第二,市场份额为20%,低于去年同期的21%。联发科的市场份额为14%,低于去年同期的18%。三星的市...[详细]
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现在大多数嵌入式设备都要求实现音视频的播放功能。ARM9+Linux在嵌入式系统中应用广泛,因此,这里提出一种嵌入式Linux下基于ARM9的多媒体播放系统。 1 播放器系统平台 播放器的嵌入式Linux系统的层次结构如图1所示。硬件上电后,CPU的程序指针首先指向一个特定的存储器地址,该地址一般存放Boot-loader,Bootloader在CPU和内存初始化后,把Linux内核...[详细]
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National Instruments (美国国家仪器公司,简称NI)和将机器人技术用于生产自动化领域的先驱者 DENSO(电装)公司近日共同宣布双方将进行合作,将NI测量和视觉技术集成到DENSO机械臂中。此项合作将提高自动化测试、研发以及柔性制造技术等应用领域的生产率和性能。如今,多元化少批量制造业发展趋势使得用户更迫切希望降低成本和缩短开发时间。全新的LabVIEW图形化函数库能够...[详细]
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涂镀层测厚仪的测量方法的测量方法主要分为以下几种: 1.磁性测厚法:适用导磁材料上的非导磁层厚度测量.导磁材料一般为:钢\铁\银\镍.此种方法测量精度高 2.涡流测厚法:适用导电金属上的非导电层厚度测量.此种方法较磁性测厚法精度低 3.超声波测厚法:目前国内还没有用此种方法测量涂镀层厚度的,国外个别厂家有这样的仪器,适用多层涂镀层厚度的测量或则是以上两种方法都无法测量的场合.但一般价格昂贵\...[详细]