Silicon Delay Line, 3-Func, 1-Tap, True Output, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001AB, DIP-8
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001AB, DIP-8 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
其他特性 | BOTH LEADING & TRAILING EDGE ACCURACY |
系列 | 1013 |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 9.375 mm |
逻辑集成电路类型 | SILICON DELAY LINE |
功能数量 | 3 |
抽头/阶步数 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP8,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 |
电源 | 5 V |
最大电源电流(ICC) | 70 mA |
可编程延迟线 | NO |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 20 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.572 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
总延迟标称(td) | 20 ns |
宽度 | 7.62 mm |
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