SSTUP32866EC/G,SSTUP32866EC/G pdf中文资料,SSTUP32866EC/G引脚图,SSTUP32866EC/G电路-Datasheet-电子工程世界

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SSTUP32866EC/G: 产品描述IC 32866 SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PBGA96, 13.50 X 5.50 MM, 1.05 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, SOT-536-1, LFBGA-96, FF/Latch; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小147KB，共31页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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SSTUP32866EC/G概述

IC 32866 SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PBGA96, 13.50 X 5.50 MM, 1.05 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, SOT-536-1, LFBGA-96, FF/Latch

SSTUP32866EC/G规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	BGA
包装说明	LFBGA, BGA96,6X16,32
针数	96
制造商包装代码	SOT-536-1
Reach Compliance Code	unknown
系列	32866
JESD-30 代码	R-PBGA-B96
长度	13.5 mm
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
湿度敏感等级	2
位数	25
功能数量	1
端子数量	96
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
输出特性	OPEN-DRAIN
输出极性	COMPLEMENTARY
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装等效代码	BGA96,6X16,32
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.8 V
传播延迟（tpd）	1.8 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.5 mm
最大供电电压 (Vsup)	2 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	5.5 mm
最小 fmax	450 MHz

SSTUP32866EC/G相似产品对比

	SSTUP32866EC/G	SSTUP32866EC/S
描述	IC 32866 SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PBGA96, 13.50 X 5.50 MM, 1.05 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, SOT-536-1, LFBGA-96, FF/Latch	IC 32866 SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, PBGA96, 13.50 X 5.50 MM, 1.05 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, SOT-536-1, LFBGA-96, FF/Latch
是否Rohs认证	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	BGA	BGA
包装说明	LFBGA, BGA96,6X16,32	13.50 X 5.50 MM, 1.05 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, SOT-536-1, LFBGA-96
针数	96	96
制造商包装代码	SOT-536-1	SOT-536-1
Reach Compliance Code	unknown	unknown
系列	32866	32866
JESD-30 代码	R-PBGA-B96	R-PBGA-B96
长度	13.5 mm	13.5 mm
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
位数	25	25
功能数量	1	1
端子数量	96	96
最高工作温度	70 °C	85 °C
输出特性	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN
输出极性	COMPLEMENTARY	COMPLEMENTARY
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA	LFBGA
封装等效代码	BGA96,6X16,32	BGA96,6X16,32
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
电源	1.8 V	1.8 V
传播延迟（tpd）	1.8 ns	1.8 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.5 mm	1.5 mm
最大供电电压 (Vsup)	2 V	2 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL EXTENDED
端子形式	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	5.5 mm	5.5 mm
最小 fmax	450 MHz	450 MHz

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