RF/Microwave Amplifier, Hybrid,
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-609代码 | e0 |
安装特点 | SURFACE MOUNT |
端子数量 | 4 |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装等效代码 | SMSIP4,4GNDFLNG |
电源 | 4.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | HYBRID |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
BGY119B | BGY119A | |
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描述 | RF/Microwave Amplifier, Hybrid, | RF/Microwave Amplifier, Hybrid, |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
安装特点 | SURFACE MOUNT | SURFACE MOUNT |
端子数量 | 4 | 4 |
封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC |
封装等效代码 | SMSIP4,4GNDFLNG | SMSIP4,4GNDFLNG |
电源 | 4.8 V | 4.8 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | HYBRID | HYBRID |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
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