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MT57W1MH18CF-3

产品描述DDR SRAM, 1MX18, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FBGA-165
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文件大小485KB,共24页
制造商Micron Technology
官网地址http://www.mdtic.com.tw/
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MT57W1MH18CF-3概述

DDR SRAM, 1MX18, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FBGA-165

MT57W1MH18CF-3规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Micron Technology
零件包装代码BGA
包装说明13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FBGA-165
针数165
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间0.45 ns
其他特性PIPELINED ARCHITECTURE
最大时钟频率 (fCLK)333 MHz
I/O 类型SEPARATE
JESD-30 代码R-PBGA-B165
JESD-609代码e0
长度15 mm
内存密度18874368 bit
内存集成电路类型DDR SRAM
内存宽度18
功能数量1
端子数量165
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1MX18
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TBGA
封装等效代码BGA165,11X15,40
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
电源1.5/1.8,1.8 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大待机电流0.255 A
最小待机电流1.7 V
最大压摆率0.525 mA
最大供电电压 (Vsup)1.9 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
宽度13 mm
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