TSX68040MF33概述

Microprocessor, 32-Bit, 33MHz, HCMOS, CQFP196, CERAMIC, QFP-196

TSX68040MF33规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Thales Group
零件包装代码	QFP
包装说明	,
针数	196
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.A.2
地址总线宽度	32
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	33 MHz
外部数据总线宽度	32
格式	FIXED POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-CQFP-G196
端子数量	196
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK
认证状态	Not Qualified
速度	33 MHz
最大供电电压	5.25 V
最小供电电压	4.75 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	HCMOS
端子形式	GULL WING
端子位置	QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR

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	TSX68040MF33	TSX68040MR33	TSX68040VF33	TSX68040VF25	TSX68040MF25	TSX68040VR25	TSX68040MR25	TSX68040VR33
描述	Microprocessor, 32-Bit, 33MHz, HCMOS, CQFP196, CERAMIC, QFP-196	Microprocessor, 32-Bit, 33MHz, HCMOS, CPGA179, PGA-179	Microprocessor, 32-Bit, 33MHz, HCMOS, CQFP196, CERAMIC, QFP-196	Microprocessor, 32-Bit, 25MHz, HCMOS, CQFP196, CERAMIC, QFP-196	Microprocessor, 32-Bit, 25MHz, HCMOS, CQFP196, CERAMIC, QFP-196	Microprocessor, 32-Bit, 25MHz, HCMOS, CPGA179, PGA-179	Microprocessor, 32-Bit, 25MHz, HCMOS, CPGA179, PGA-179	Microprocessor, 32-Bit, 33MHz, HCMOS, CPGA179, PGA-179
零件包装代码	QFP	PGA	QFP	QFP	QFP	PGA	PGA	PGA
针数	196	179	196	196	196	179	179	179
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
地址总线宽度	32	32	32	32	32	32	32	32
位大小	32	32	32	32	32	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	33 MHz	33 MHz	33 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz	33 MHz
外部数据总线宽度	32	32	32	32	32	32	32	32
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
集成缓存	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-CQFP-G196	S-CPGA-P179	S-CQFP-G196	S-CQFP-G196	S-CQFP-G196	S-CPGA-P179	S-CPGA-P179	S-CPGA-P179
端子数量	196	179	196	196	196	179	179	179
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK	GRID ARRAY	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
速度	33 MHz	33 MHz	33 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz	33 MHz
最大供电电压	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	YES	YES	YES	NO	NO	NO
技术	HCMOS	HCMOS	HCMOS	HCMOS	HCMOS	HCMOS	HCMOS	HCMOS
端子形式	GULL WING	PIN/PEG	GULL WING	GULL WING	GULL WING	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG
端子位置	QUAD	PERPENDICULAR	QUAD	QUAD	QUAD	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR
厂商名称	Thales Group	-	Thales Group	Thales Group	Thales Group	Thales Group	Thales Group	Thales Group

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