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MCM6209CJ20R2

产品描述IC,SRAM,64KX4,CMOS,SOJ,28PIN,PLASTIC
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文件大小427KB,共7页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MCM6209CJ20R2概述

IC,SRAM,64KX4,CMOS,SOJ,28PIN,PLASTIC

MCM6209CJ20R2规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明SOJ, SOJ28,.34
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间20 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDSO-J28
JESD-609代码e0
内存密度262144 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度4
端子数量28
字数65536 words
字数代码64000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织64KX4
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOJ
封装等效代码SOJ28,.34
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.02 A
最小待机电流4.5 V
最大压摆率0.145 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL

MCM6209CJ20R2相似产品对比

MCM6209CJ20R2 MCM6209CP10 MCM6209CJ15R2
描述 IC,SRAM,64KX4,CMOS,SOJ,28PIN,PLASTIC IC,SRAM,64KX4,CMOS,DIP,28PIN,PLASTIC IC,SRAM,64KX4,CMOS,SOJ,28PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 SOJ, SOJ28,.34 DIP, DIP28,.3 SOJ, SOJ28,.34
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
最长访问时间 20 ns 10 ns 15 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PDSO-J28 R-PDIP-T28 R-PDSO-J28
JESD-609代码 e0 e0 e0
内存密度 262144 bit 262144 bit 262144 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 4 4 4
端子数量 28 28 28
字数 65536 words 65536 words 65536 words
字数代码 64000 64000 64000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
组织 64KX4 64KX4 64KX4
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOJ DIP SOJ
封装等效代码 SOJ28,.34 DIP28,.3 SOJ28,.34
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.02 A 0.02 A 0.02 A
最小待机电流 4.5 V 4.5 V 4.5 V
最大压摆率 0.145 mA 0.175 mA 0.155 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND THROUGH-HOLE J BEND
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
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