CMOS Local Area Network Controller for Ethernet (C-LANCE)
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | AMD(超微) |
零件包装代码 | LCC |
包装说明 | QCCJ, LDCC68,1.0SQ |
针数 | 68 |
Reach Compliance Code | unknown |
地址总线宽度 | 24 |
边界扫描 | NO |
总线兼容性 | 68000; 29000; Z8000; 80286; 80386; LSI-II |
数据编码/解码方法 | NRZ |
外部数据总线宽度 | 16 |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J68 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 24.2062 mm |
低功率模式 | NO |
DMA 通道数量 | 1 |
I/O 线路数量 | |
串行 I/O 数 | 1 |
端子数量 | 68 |
片上数据RAM宽度 | |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC68,1.0SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字数) | 0 |
座面最大高度 | 5.08 mm |
最大压摆率 | 50 mA |
最大供电电压 | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.75 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 24.2062 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN |
Base Number Matches | 1 |
AM79C90JCTR | AM79C90 | AM79C90PC | AM79C90JC | AM79C90PCTR | |
---|---|---|---|---|---|
描述 | CMOS Local Area Network Controller for Ethernet (C-LANCE) | CMOS Local Area Network Controller for Ethernet (C-LANCE) | CMOS Local Area Network Controller for Ethernet (C-LANCE) | CMOS Local Area Network Controller for Ethernet (C-LANCE) | CMOS Local Area Network Controller for Ethernet (C-LANCE) |
是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 | - |
厂商名称 | AMD(超微) | - | AMD(超微) | AMD(超微) | - |
零件包装代码 | LCC | - | DIP | LCC | - |
包装说明 | QCCJ, LDCC68,1.0SQ | - | DIP, DIP48,.6 | QCCJ, LDCC68,1.0SQ | - |
针数 | 68 | - | 48 | 68 | - |
Reach Compliance Code | unknown | - | unknown | unknown | - |
地址总线宽度 | 24 | - | 24 | 24 | - |
边界扫描 | NO | - | NO | NO | - |
总线兼容性 | 68000; 29000; Z8000; 80286; 80386; LSI-II | - | 68000; 29000; Z8000; 80286; 80386; LSI-II | 68000; 29000; Z8000; 80286; 80386; LSI-II | - |
数据编码/解码方法 | NRZ | - | NRZ | NRZ | - |
外部数据总线宽度 | 16 | - | 16 | 16 | - |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J68 | - | R-PDIP-T48 | S-PQCC-J68 | - |
JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 | - |
长度 | 24.2062 mm | - | 61.849 mm | 24.2062 mm | - |
低功率模式 | NO | - | NO | NO | - |
DMA 通道数量 | 1 | - | 1 | 1 | - |
串行 I/O 数 | 1 | - | 1 | 1 | - |
端子数量 | 68 | - | 48 | 68 | - |
最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C | 70 °C | - |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
封装代码 | QCCJ | - | DIP | QCCJ | - |
封装等效代码 | LDCC68,1.0SQ | - | DIP48,.6 | LDCC68,1.0SQ | - |
封装形状 | SQUARE | - | RECTANGULAR | SQUARE | - |
封装形式 | CHIP CARRIER | - | IN-LINE | CHIP CARRIER | - |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
电源 | 5 V | - | 5 V | 5 V | - |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | - |
座面最大高度 | 5.08 mm | - | 5.715 mm | 5.08 mm | - |
最大压摆率 | 50 mA | - | 50 mA | 50 mA | - |
最大供电电压 | 5.25 V | - | 5.25 V | 5.25 V | - |
最小供电电压 | 4.75 V | - | 4.75 V | 4.75 V | - |
标称供电电压 | 5 V | - | 5 V | 5 V | - |
表面贴装 | YES | - | NO | YES | - |
技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | - |
温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - |
端子形式 | J BEND | - | THROUGH-HOLE | J BEND | - |
端子节距 | 1.27 mm | - | 2.54 mm | 1.27 mm | - |
端子位置 | QUAD | - | DUAL | QUAD | - |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
宽度 | 24.2062 mm | - | 15.24 mm | 24.2062 mm | - |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN | - | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN | - |
Base Number Matches | 1 | - | 1 | 1 | - |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved