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TMS320C6415TGLZ1

产品描述64-BIT, 75MHz, OTHER DSP, PBGA532, 23 X 23 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, BGA-532
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共142页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

TMS320C6415TGLZ1概述

64-BIT, 75MHz, OTHER DSP, PBGA532, 23 X 23 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, BGA-532

TMS320C6415TGLZ1规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码BGA
包装说明FBGA, BGA532,26X26,32
针数532
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A001.A.3
Factory Lead Time1 week
其他特性ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度23
桶式移位器NO
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率75 MHz
外部数据总线宽度64
格式FIXED POINT
内部总线架构MULTIPLE
JESD-30 代码S-PBGA-B532
长度23 mm
低功率模式YES
端子数量532
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码FBGA
封装等效代码BGA532,26X26,32
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源1.2,3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字数)16384
座面最大高度3.25 mm
最大供电电压1.24 V
最小供电电压1.16 V
标称供电电压1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

TMS320C6415TGLZ1相似产品对比

TMS320C6415TGLZ1 TMX320C6414TGLZ
描述 64-BIT, 75MHz, OTHER DSP, PBGA532, 23 X 23 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, BGA-532 64-BIT, 100MHz, OTHER DSP, PBGA532, 23 X 23 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, FCBGA-532
零件包装代码 BGA BGA
包装说明 FBGA, BGA532,26X26,32 HFBGA, BGA532,26X26,32
针数 532 532
Reach Compliance Code not_compliant unknown
ECCN代码 3A001.A.3 3A001.A.3
其他特性 ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度 23 23
桶式移位器 NO NO
位大小 32 32
边界扫描 YES YES
最大时钟频率 75 MHz 100 MHz
外部数据总线宽度 64 64
格式 FIXED POINT FIXED POINT
内部总线架构 MULTIPLE MULTIPLE
JESD-30 代码 S-PBGA-B532 S-PBGA-B532
长度 23 mm 23 mm
低功率模式 YES YES
端子数量 532 532
最高工作温度 105 °C 90 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 FBGA HFBGA
封装等效代码 BGA532,26X26,32 BGA532,26X26,32
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH
电源 1.2,3.3 V 1.1,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
RAM(字数) 16384 262144
座面最大高度 3.25 mm 3.3 mm
最大供电电压 1.24 V 1.24 V
最小供电电压 1.16 V 1.16 V
标称供电电压 1.2 V 1.2 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL OTHER
端子形式 BALL BALL
端子节距 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
宽度 23 mm 23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
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