CABGA-256, Tray
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Integrated Device Technology |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | CABGA |
| 包装说明 | LBGA, BGA256,16X16,40 |
| 针数 | 256 |
| 制造商包装代码 | BCG256 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | 3A991.B.2.A |
| 最长访问时间 | 3.4 ns |
| 其他特性 | FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 200 MHz |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | S-CBGA-B256 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 17 mm |
| 内存密度 | 9437184 bi |
| 内存集成电路类型 | DUAL-PORT SRAM |
| 内存宽度 | 18 |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 256 |
| 字数 | 524288 words |
| 字数代码 | 512000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 512KX18 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | LBGA |
| 封装等效代码 | BGA256,16X16,40 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 2.5,2.5/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.7 mm |
| 最大待机电流 | 0.015 A |
| 最小待机电流 | 2.4 V |
| 最大压摆率 | 0.525 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 2.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.4 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 17 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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