Low-Power Keyboard Encoder for Portable Systems
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | SEMTECH |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, |
| 针数 | 40 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 52.07 mm |
| 端子数量 | 40 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
| UR5HCFJ8-P | UR5HCFJ8-FB | UR5HCFJ8-FN | UR5HCFJ8 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Low-Power Keyboard Encoder for Portable Systems | Low-Power Keyboard Encoder for Portable Systems | Low-Power Keyboard Encoder for Portable Systems | Low-Power Keyboard Encoder for Portable Systems |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | - |
| 厂商名称 | SEMTECH | SEMTECH | SEMTECH | - |
| 零件包装代码 | DIP | QFP | LCC | - |
| 针数 | 40 | 44 | 44 | - |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | - |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 | S-PQFP-G44 | S-PQCC-J44 | - |
| 端子数量 | 40 | 44 | 44 | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | 85 °C | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE | - |
| 封装形式 | IN-LINE | FLATPACK | CHIP CARRIER | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | - |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | - |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | - |
| 表面贴装 | NO | YES | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | - |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | J BEND | - |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | QUAD | - |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT | MICROPROCESSOR CIRCUIT | MICROPROCESSOR CIRCUIT | - |
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