74FCT374LCQR概述

FCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20

74FCT374LCQR规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	QLCC
包装说明	QCCN, LCC20,.35SQ
针数	20
Reach Compliance Code	unknown
系列	FCT
JESD-30 代码	S-CQCC-N20
JESD-609代码	e0
长度	8.89 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.048 A
位数	8
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	20
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN
封装等效代码	LCC20,.35SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
电源	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	10 ns
传播延迟（tpd）	10 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.905 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	8.89 mm

74FCT374LCQR相似产品对比

	74FCT374LCQR	74FCT374FC	74FCT374FCQR	74FCT374SCQR	74FCT374PCQR	74FCT374LC
描述	FCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20	FCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, FP-20	FCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, FP-20	FCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, SOIC-20	FCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDIP20, PLASTIC, DIP-20	FCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	QLCC	DFP	DFP	SOIC	DIP	QLCC
包装说明	QCCN, LCC20,.35SQ	DFP, FL20,.3	DFP, FL20,.3	SOP, SOP20,.4	DIP, DIP20,.3	QCCN, LCC20,.35SQ
针数	20	20	20	20	20	20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	FCT	FCT	FCT	FCT	FCT	FCT
JESD-30 代码	S-CQCC-N20	R-GDFP-F20	R-GDFP-F20	R-PDSO-G20	R-PDIP-T20	S-CQCC-N20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.048 A	0.048 A	0.048 A	0.048 A	0.048 A	0.048 A
位数	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN	DFP	DFP	SOP	DIP	QCCN
封装等效代码	LCC20,.35SQ	FL20,.3	FL20,.3	SOP20,.4	DIP20,.3	LCC20,.35SQ
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	FLATPACK	FLATPACK	SMALL OUTLINE	IN-LINE	CHIP CARRIER
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns
传播延迟（tpd）	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.905 mm	2.286 mm	2.286 mm	2.65 mm	5.08 mm	1.905 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD	FLAT	FLAT	GULL WING	THROUGH-HOLE	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	8.89 mm	6.731 mm	6.731 mm	7.5 mm	7.62 mm	8.89 mm
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
长度	8.89 mm	-	-	12.8 mm	24.892 mm	8.89 mm

推荐资源

四个抢答组电路之一

μPD6102G（电视机、录像机、音响设备和玩具）红外线遥控发射电路

EEWORLD大学堂----电子电路基础知识讲座 3.3.5共射放大电路的设计: 电子电路基础知识讲座 3.3.5共射放大电路的设计：https://training.eeworld.com.cn/course/3836...; phantom7 电源技术

evc 下popup菜单的问题: 在evc下，模拟wince5.0平台要实现修改菜单背景颜色的功能我用 ModifyMenu 实现了一般菜单的修改但是对于popup菜单，改函数就出错。但是我在vc6.0下就可以用，在evc下，对popup菜单就出 ......; zhang8083 嵌入式系统

全数字TI方案电源-----按键输入成功，同样上视频: 本来以为按键，很简单来着；确实在用c51编写按键是感觉很简单，但是用DSP就无从下手；原因是老是出不来设计的现象，让我郁闷了几天。后来发现DSP中有设置IO滤波的：GPAQSEL1、GPACTRL。GPAQSEL1 ......; lindabell DIY/开源硬件专区

ADI最新中文资料，拿走不谢: 系统方案精选 APM ADI公司再生能源—电动汽车充电设备解决方案数据手册 DATASHEET ADA4610-1/ADA4610-2/ADA4610-4：低噪声、精密、轨到轨输出、JFET单/双/四通道运算放大器 ADGS5412： SPI ......; 小杜鹃模拟电子

MSP430-F5529的UCS配置详解: MSP430(F5529)相比MSP430(F149)来讲，功能更加强大。 UCS简介 MSP430F5XX/MSP430F6XX系列器件的UCS包含有五种时钟源，依次是：XT1CLK、VLOCLK、REFOCLK、DCOCLK和XT2CLK。这五种时钟的详细介 ......; fish001 微控制器 MCU

预约有礼：Fluke经典红外热像仪！: 即日起至2014年6月30日，预约现场免费演示，即有机会获赠50元当当礼品卡，数量有限，先到先得，赠完为止。活动详情：>>Fluke经典红外热像仪预约有礼预约快速通道：>>预约Fluke经典红 ......; EEWORLD社区测试/测量

英特尔为iPhone供应芯片重返手机市场

　　据台湾《经济日报》报道，苹果iPhone 3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器，预计于2009、2010年上市。　　3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市，由于其极具竞争力的价格，甚至在某些国家是零元手机，因此受到了消费者的广泛关注，同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。　　据悉，3G iPhone目前采用的是三星处理器核心，但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
国标出台难解困国内RFID产业遭资本冷遇

　　“我们的专家组正在加紧工作，如果一切顺利，超高频RFID国家标准有望年内出台。”中国自动识别技术协会秘书长谢颖告诉上海证券报记者。　　谢颖表示，其实该协会一直有属于协会会员的标准，现在的工作是要将该标准通过更严格的审核上升为国家标准。　　标准缺失一直是我国RFID行业人的一块心病。RFID的应用具有跨行业、跨部门甚至全球性等特点，所以，RFID标准显得特别重要。目前国际上主...[详细]
欲攻手机芯片市场破除高通垄断成关键

　　2006年，英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后，最终放弃了手机芯片市场。时隔两年，英特尔缩小了PC芯片，使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力，一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。　　成功打造了PC产业链的英特尔，在这样短的时间内做出如此重大的战略转变，足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么，英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么？它又能否重新锻造出...[详细]
合众达电子与中国科大再建Xilinx联合实验室

　　7月9日上午，中国科技大学与美国赛灵思(XILINX)联合建设的“中国科技大学—XILINX公司联合实验室”揭牌仪式在中国科技大学信息科学技术学院电子科学与技术系隆重举行。　　联合实验室采用了Xilinx公司SPARTAN-3E系列为主的FPGA教学实验开发系统，另外配备多套开发软件，主要承担了中国科技大学“PLD与数字系统设计”研究生课程和电子科学与技术系“电子系统设计”课程的教学任务...[详细]
CSR首次在全球公开展示手机蓝牙低功耗技术

CSR 公司日前首次在球公开展示了手机采用 CSR BlueCore7 芯片的蓝牙低功耗技术。此次在旧金山召开的蓝牙技术联盟医疗工作组会议上展示了一套体重计和一个温度传感器，它们通过蓝牙低功耗技术与手机相联接。这是迈向建立标准化低功耗无线技术方向的重要一步，并强化了 CSR 推动蓝牙低功耗产品开发的承诺，特别是针对医疗领域的各种应用。蓝牙技术联盟有望于 2009 年一季度最终采...[详细]
基于nRF9E5的有源超高频RFID系统设计

射频识别(Radio Frequency Identification，RFID)技术是一种利用无线射频通信实现的非接触式自动识别技术，与目前广泛采用的条形码技术相比，RFID具有容量大、识别距离远、穿透能力强、抗污性强等特点。RFID技术已经发展得比较成熟并获得了大规模商用，但超高频RFID技术相对滞后。本文分析了射频芯片nRF9E5的功能特性，并将其用于RFID系统中，设计了一套有源超高频(...[详细]
手持医疗设备供电

　　当医疗设备的应用范围由医院扩展到紧急应变和家庭医疗环境时，它的移动性将由多种因素所决定。此外，在医院内的医疗设备也经常需要电池的支持，以方便患者在不同的病房中转移。　　而且，在生育高峰期出生的人们已步入了老年，他们仍然希望四处活动，这就为传统固定设备的便携应用创造了需求，这些设备能够方便患病老年人的活动。它们包括了诊断仪器，如除纤维颤动器、超声设备和血分析仪；还有面向患者的设备，包括胰岛...[详细]
三星拟投资逾10亿美元改造内存芯片生产线

　　三星电子（Samsung Electronics）本周一宣布，该公司计划今年投资1.05万亿韩元（合10.5亿美元）对内存芯片生产线进行技术改造。　　三星电子在向证监会递交的文件中表示，这笔投资将用于改造生产线，改进生产工艺，以提高该公司在内存芯片产量和价格方面的竞争力。 ...[详细]
AMD将放弃掌上设备和数字电视芯片业务

　　据国外媒体报道，AMD周四宣布，已决定退出掌上设备和数字电视芯片市场。　　由于最近几个季度持续亏损，AMD日前决定放弃掌上设备和数字电视图形芯片业务。为此，AMD将一次性支出8.76亿美元，占第二季度亏损额的绝大部分。AMD第二季度预计将亏损12亿美元。　　这笔费用与2006年AMD以54亿美元收购ATI交易的商誉有关。AMD当时认为收购ATI交易的商誉高达32亿美元，由于放弃ATI...[详细]
在Nehalem时代　Intel推出单芯片设计

　　在我们还在诟病NVIDIA单芯片设计，发热量惊人的时候，Intel也开始向单芯片设计迈进了。Intel在Nehalem时代，终于将内存控制器集成到CPU内部，这让主板芯片组进一步简化。在这种情况下，Intel决定将其Ibex Peak变成一款仅仅使用单芯片设计（Single Chip core-logic）的主板。　　从Intel的路线图中，我们可以看到IPex Peak将能够简化目前繁...[详细]
反馈线性化直接方法的理论分析与改进

　　0基于动平衡状态理论的反馈线性化直接方法介绍　　基于动平衡状态理论的反馈线性化直接方法的基本思想是：首先根据对被控对象的性能要求，设计出具有希望动态特性的线性参考模型；然后将参考模型的状态作为控制系统的动平衡状态，再利用李亚普诺夫第二方法设计控制律使系统对动平衡状态渐近稳定。这样被控系统的动态过程将收敛于参考模型给出的希望动态过程，从而使系统获得预期的性能。　　这种方法分为两步：(1...[详细]
东工大与柯尼卡美能达试制出无铅类喷墨头

【日经BP社报道】东京工业大学研究生院理工学研究专业的鹤见敬章教授率领的研究小组与柯尼卡美能达集团下属的业务公司柯尼卡美能达IJ（东京都日野市），采用不含铅的新型压电材料“KNN”（钾、钠及铌元素符号的第一个字母）试制出了喷墨头，并成功喷出油墨微粒子。此次试制的喷墨头为采用剪力式（Share Mode：不是通过压电元件的伸缩变形，而是通过切断变形来喷射油墨的方式）驱动压电元件的新型产品。 ...[详细]
ARM可能制造低功率PC处理器全面反击Intel

据英国金融时报报道，由于Intel近期宣称Atom处理器将大举进军手机和其他掌上设备市场，业界普遍担心ARM在该市场中的地位将被动遥。对此，ARM公司首席执行官WarrenEast日前表示，他们丝毫不会惧怕Intel进军手机市场，相反认为ARM能够在更大的市场中打败Intel。 WarrenEast称，只要用户需求更加节能的处理器，ARM有可能制造PC用处理器，和Intel展开正面竞...[详细]
全球半导体知识产权市场继续熠熠生辉之路

　　2007年的情况表明，半导体知识产权(IP)产业仍然是电子市场中最亮丽的产业之一。去年半导体IP营业收入增长速度高于元件销售额，达到了接近15亿美元的最高纪录水平。　　高价值IP，不论是自有的还是难以制造的，在早期分类中有时被视为“明星IP”。这类IP处于主导地位，其中处理器和接口类IP占总体市场的60%以上。三大IP供应商——ARM Ltd.、MIPS Technologies和Syn...[详细]
iPhone发现安全漏洞用户受到钓鱼攻击

　　安全研究人员日前称，iPhone的电子邮件和Safari浏览器应用程序容易受到URL欺骗，可能使iPhone用户遭到钓鱼攻击。　　这个警告是在人们意料之中的。在iPhone于7月11日发布之前，Raff等安全人员就指出他们发现了iPhone的安全漏洞。但是，他们要等待iPhone 2.0最终发布之后再说。　　Raff说，通过创建一个特别设计的URL，攻击者能够创建一个在iPhone电...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多