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EDI8F81024LP100BFI

产品描述SRAM Module, 1MX8, 100ns, CMOS,
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文件大小284KB,共6页
制造商EDI [Electronic devices inc.]
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EDI8F81024LP100BFI概述

SRAM Module, 1MX8, 100ns, CMOS,

EDI8F81024LP100BFI规格参数

参数名称属性值
厂商名称EDI [Electronic devices inc.]
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间100 ns
JESD-30 代码R-XSMA-L36
内存密度8388608 bit
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度8
功能数量1
端口数量1
端子数量36
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织1MX8
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
最小待机电流2 V
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式L BEND
端子位置SINGLE

 
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