电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

HGT1S12N60A4DS

产品描述54A, 600V, N-CHANNEL IGBT, TO-263AB
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小351KB,共8页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

HGT1S12N60A4DS在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
HGT1S12N60A4DS - - 点击查看 点击购买

HGT1S12N60A4DS概述

54A, 600V, N-CHANNEL IGBT, TO-263AB

HGT1S12N60A4DS规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2
Reach Compliance Code_compli
其他特性LOW CONDUCTION LOSS
外壳连接COLLECTOR
最大集电极电流 (IC)54 A
集电极-发射极最大电压600 V
配置SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最大降落时间(tf)18 ns
门极发射器阈值电压最大值5.6 V
门极-发射极最大电压20 V
JEDEC-95代码TO-263AB
JESD-30 代码R-PSSO-G2
JESD-609代码e0
元件数量1
端子数量2
最高工作温度150 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
极性/信道类型N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs)167 W
认证状态Not Qualified
最大上升时间(tr)8 ns
表面贴装YES
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子位置SINGLE
晶体管应用MOTOR CONTROL
晶体管元件材料SILICON
标称断开时间 (toff)180 ns
标称接通时间 (ton)33 ns
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
HGTG12N60A4D, HGTP12N60A4D,
HGT1S12N60A4DS
Data Sheet
November 1999
File Number
4697.3
600V, SMPS Series N-Channel IGBT with
Anti-Parallel Hyperfast Diode
The HGTG12N60A4D, HGTP12N60A4D and
HGT1S12N60A4DS are MOS gated high voltage switching
devices combining the best features of MOSFETs and
bipolar transistors. These devices have the high input
impedance of a MOSFET and the low on-state conduction
loss of a bipolar transistor. The much lower on-state voltage
drop varies only moderately between 25
o
C and 150
o
C. The
IGBT used is the development type TA49335. The diode
used in anti-parallel is the development type TA49371.
This IGBT is ideal for many high voltage switching
applications operating at high frequencies where low
conduction losses are essential. This device has been
optimized for high frequency switch mode power supplies.
Formerly Developmental Type TA49337.
Features
• >100kHz Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 390V, 12A
• 200kHz Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 390V, 9A
• 600V Switching SOA Capability
• Typical Fall Time. . . . . . . . . . . . . . . . . 70ns at T
J
= 125
o
C
• Low Conduction Loss
Temperature Compensating
SABER™ Model
www.intersil.com
• Related Literature
- TB334 “Guidelines for Soldering Surface Mount
Components to PC Boards
Packaging
JEDEC TO-220AB ALTERNATE VERSION
E
C
Ordering Information
PART NUMBER
HGTG12N60A4D
HGTP12N60A4D
HGT1S12N60A4DS
PACKAGE
TO-247
TO-220AB
TO-263AB
BRAND
12N60A4D
12N60A4D
12N60A4D
G
COLLECTOR
(FLANGE)
NOTE: When ordering, use the entire part number. Add the suffix 9A
to obtain the TO-263AB variant in tape and reel, e.g.
HGT1S12N60A4DS9A.
JEDEC TO-263AB
Symbol
C
COLLECTOR
(FLANGE)
G
E
JEDEC STYLE TO-247
G
E
C
G
E
COLLECTOR
(FLANGE)
INTERSIL CORPORATION IGBT PRODUCT IS COVERED BY ONE OR MORE OF THE FOLLOWING U.S. PATENTS
4,364,073
4,598,461
4,682,195
4,803,533
4,888,627
4,417,385
4,605,948
4,684,413
4,809,045
4,890,143
4,430,792
4,620,211
4,694,313
4,809,047
4,901,127
4,443,931
4,631,564
4,717,679
4,810,665
4,904,609
4,466,176
4,639,754
4,743,952
4,823,176
4,933,740
4,516,143
4,639,762
4,783,690
4,837,606
4,963,951
4,532,534
4,641,162
4,794,432
4,860,080
4,969,027
4,587,713
4,644,637
4,801,986
4,883,767
2-1
CAUTION: These devices are sensitive to electrostatic discharge; follow proper ESD Handling Procedures.
SABER™ is a trademark of Analogy, Inc.
1-888-INTERSIL or 407-727-9207
|
Copyright
©
Intersil Corporation 1999

HGT1S12N60A4DS相似产品对比

HGT1S12N60A4DS HGTP12N60A4D HGTG12N60A4D
描述 54A, 600V, N-CHANNEL IGBT, TO-263AB 54A, 600V, N-CHANNEL IGBT, TO-220AB 54A, 600V, N-CHANNEL IGBT, TO-247
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
包装说明 SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2 FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3 FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3
Reach Compliance Code _compli _compli _compli
其他特性 LOW CONDUCTION LOSS LOW CONDUCTION LOSS LOW CONDUCTION LOSS
外壳连接 COLLECTOR COLLECTOR COLLECTOR
最大集电极电流 (IC) 54 A 54 A 54 A
集电极-发射极最大电压 600 V 600 V 600 V
配置 SINGLE WITH BUILT-IN DIODE SINGLE WITH BUILT-IN DIODE SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最大降落时间(tf) 18 ns 18 ns 18 ns
门极发射器阈值电压最大值 5.6 V 5.6 V 5.6 V
门极-发射极最大电压 20 V 20 V 20 V
JEDEC-95代码 TO-263AB TO-220AB TO-247
JESD-30 代码 R-PSSO-G2 R-PSFM-T3 R-PSFM-T3
JESD-609代码 e0 e0 e0
元件数量 1 1 1
端子数量 2 3 3
最高工作温度 150 °C 150 °C 150 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE FLANGE MOUNT FLANGE MOUNT
极性/信道类型 N-CHANNEL N-CHANNEL N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs) 167 W 167 W 167 W
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大上升时间(tr) 8 ns 8 ns 8 ns
表面贴装 YES NO NO
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子位置 SINGLE SINGLE SINGLE
晶体管应用 MOTOR CONTROL MOTOR CONTROL MOTOR CONTROL
晶体管元件材料 SILICON SILICON SILICON
标称断开时间 (toff) 180 ns 180 ns 180 ns
标称接通时间 (ton) 33 ns 33 ns 33 ns
Base Number Matches 1 1 1
2440检测不到NAND
自己做的板子,JTAG电路时参照MINI2440画的,用SJF2440不能检测到NAND,ID =00,用也H-JTAG检测不到NAND,但是用JLINK检测到的信息时正确的,可以把uboot下载到板子跑起来,但是全是乱码。SJF2440 ......
狂简 嵌入式系统
C2000系列TMS320F28335如何触发ADC?
本帖最后由 Aguilera 于 2020-4-12 11:21 编辑 469936 触发方式 三种触发方式可以开始ADC转换,具体如下: S/W软件立即启动 EPWM SOCA、SOCB转换启动 XINT2 ADC转换开始 1、使用 ......
Aguilera 微控制器 MCU
收藏 不显示删除回复显示所有回复显示星级回复显示得分回复 如何在nor flash中把nor flash实现成块设备?
之前都是字符设备,/dev/mtdX,能不能实现成/dev/mtdblockX呢?...
mic198 嵌入式系统
uC/OS 中文源码
uC/OS的注释很详细,无奈多是英文,对于英文不佳的我无异于如获至宝;宝贝当然要和同道一起分享才对。...
经纬 嵌入式系统
F28335两个中断和主程序同时操作寄存器,中断写寄存器偶尔不成功?
F28335在程序中开了2个中断,定时中断1和定时中断2,中断1对寄存器A执行写操作,中断2对寄存器A执行读操作,实际运行时会发现100-1000次之间至少会有一次中断1中对寄存器A的写操作 写入失败,这 ......
liujian 微控制器 MCU
ppc2003程序移植问题
高手们说说 我在多普达ppc2003下用evc开发的程序,在其他型号的ppc2003下不知道能不能正常运行?用evc开发是选择的cpu类型为arm...
yejin 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2556  740  1437  708  2119  10  53  8  24  5 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved