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W25X16-VSSI-Z

产品描述16MX1 FLASH 2.7V PROM, PDSO8, 0.208 INCH, ROHS COMPLIANT, SOIC-8
产品类别存储    存储   
文件大小1MB,共47页
制造商Winbond(华邦电子)
官网地址http://www.winbond.com.tw
标准
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W25X16-VSSI-Z概述

16MX1 FLASH 2.7V PROM, PDSO8, 0.208 INCH, ROHS COMPLIANT, SOIC-8

W25X16-VSSI-Z规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Winbond(华邦电子)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数8
Reach Compliance Codeunknown
最大时钟频率 (fCLK)33 MHz
JESD-30 代码S-PDSO-G8
JESD-609代码e3
长度5.283 mm
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度1
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量8
字数16777216 words
字数代码16000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织16MX1
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)260
编程电压2.7 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.16 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度5.283 mm

 
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