RISC MICROCONTROLLER
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| 包装说明 | TQFP-64 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Factory Lead Time | 14 weeks |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 32 |
| 最大时钟频率 | 50 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 10 mm |
| I/O 线路数量 | 51 |
| 端子数量 | 64 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFQFP |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 筛选级别 | AEC-Q100; TS 16949 |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 速度 | 80 MHz |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 2.3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 10 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
| PIC32MX534F064H-V/PT | PIC32MX564F064H-V/PT | PIC32MX664F064L-V/BG | PIC32MX664F128LT-V/PF | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | RISC MICROCONTROLLER | RISC MICROCONTROLLER | RISC MICROCONTROLLER | RISC MICROCONTROLLER |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 包装说明 | TQFP-64 | TFQFP, | TFBGA-121 | TQFP-100 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
| Factory Lead Time | 14 weeks | 20 weeks | 13 weeks | 15 weeks |
| 具有ADC | YES | YES | YES | YES |
| 位大小 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| 最大时钟频率 | 50 MHz | 50 MHz | 50 MHz | 50 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | YES | YES | YES | YES |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 | S-PQFP-G64 | S-PBGA-B121 | S-PQFP-G100 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e1 | e3 |
| 长度 | 10 mm | 10 mm | 10 mm | 14 mm |
| I/O 线路数量 | 51 | 51 | 83 | 83 |
| 端子数量 | 64 | 64 | 121 | 100 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 105 °C | 105 °C | 105 °C | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFQFP | TFQFP | TFBGA | TFQFP |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
| 筛选级别 | AEC-Q100; TS 16949 | AEC-Q100; TS 16949 | AEC-Q100; TS 16949 | AEC-Q100; TS 16949 |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 速度 | 80 MHz | 80 MHz | 80 MHz | 80 MHz |
| 最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 2.3 V | 2.3 V | 2.3 V | 2.3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed | Matte Tin (Sn) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | BALL | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.8 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | BOTTOM | QUAD |
| 宽度 | 10 mm | 10 mm | 10 mm | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) | - | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) |
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