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当人工智能、高性能计算（HPC）与智能汽车产业迎来爆发式增长，先进封装已成为延续摩尔定律、突破芯片性能瓶颈的核心路径。 2026年，国产CoWoS量产启幕，玻璃基板生态加速构建，中国半导体封测产业站在战略机遇与挑战并存的关键节点 。在此背景下，CSPT 2026中国半导体封装测试技术与市场大会顺势而来，以“链接芯生态•智创新机遇•玻动芯未来”为核心，打造一场覆盖半导体封装全产业链的高端盛会。让每...[详细]

在最近的一次电子设计竞赛中，我们团队选择了G题，主要原因是其他题目我们缺乏相关经验，而这道题我们有一些初步思路。作为团队中的硬件负责人，我的任务相对较轻：在第二天完成硬件电路的搭设后，大部分时间都投入到协助软件测试、数据拟合和报告撰写中。最终，我们获得了省二等奖，其中四道题取得了满分，但拓展部分在测评时因信号连接失误未能识别，导致失分。 我们的解决方案核心在于信号生成与测量：通过DDS（直接数字...[详细]

在边缘计算领域，算力与实时性之间的博弈持续存在。近期基于米尔MYD-LR3576开发板搭配PCIe M.2接口的Hailo-8算力卡进行了一系列深度测试，实测数据或许能帮助我们重新审视边缘设备的性能极限。RK3576内置的NPU采用双核设计，提供6 TOPS算力，在轻量级模型推理中表现良好，但在多路并发测试中发现，当同时进行4路YOLOv5模型推理时，NPU负载率已超过75%；若增至第5路，整体...[详细]

（2026年 4 月 8 日）今日， 南芯科技发布新一代全集成双输入双向同步 buck-boost 升降压充电芯片 SC8984，正向充电模式下支持最高 22V 的输入电压和最高 5A 的充电电流，反向放电模式下支持 3V-22V 的宽范围电压输出和最高 5A 的电流输出 。芯片特别面向 2-4 串锂电池应用进行了效率优化，同时通过南芯自研的 ACOT (Adaptive Constant-On...[详细]

2026年4月8日，地瓜机器人宣布完成1.5亿美元B2轮融资，B轮累计融资额达2.7亿美元。本轮融资由某零售科技与供应链巨头、Prosperity7风投基金、远景科技集团等战略投资机构，慕华科创、云锋基金、华控基金(T-Capital)、LOOK CAPITAL、凯联资本等一线财务投资机构联合加持，老股东高瓴创投、和暄资本、线性资本、黄浦江资本、滴滴、五源资本、初心资本、梅花创投、淡马锡旗下Ve...[详细]

北汽蓝谷在新能源汽车“三电”领域的技术研发进展引发行业关注，3月31日，新京报贝壳财经记者从北汽蓝谷获悉，搭载钠离子技术的极光电池预研成功，在北汽西集电芯研发试制线顺利下线。 据北汽蓝谷方面介绍，极光电池钠离子技术由北汽蓝谷自主攻关，电芯能量密度突破170Wh/kg；4C快充下充电时间缩短至11分钟；电池可在-40℃至60℃宽温域内稳定工作，-20℃条件下能量保持率超过92%，可解决北方用户...[详细]

随着汽车内饰设计趋势朝着无缝集成控制和自适应设计元素的方向发展，制造商们正在寻求将智能功能嵌入表面，同时又不改变现有材料的外观和触感的方法。 据外媒报道，高性能聚合物材料制造商科思创（Covestro）、汽车应用智能机电一体化系统供应商Marquardt和电子墨水技术公司E InkE Ink联合开发出一种透明聚氨酯（PU）涂层，可将电子纸显示屏嵌入汽车内饰合成材料表面之下，而不会改变其视觉或...[详细]

【摘要/前言】 在毫米波设计中，压缩安装连接器通常用于避免与焊接变化相关的问题。然而，在使用压缩安装连接器时，应考虑到针脚压缩以及错位对高频电气性能的潜在影响。 对于毫米波设计而言，压缩安装连接器相比焊接连接具有显著优势。例如，它们避免了回流焊可能导致的性能下降，能够实现高性能的毫米波频率，在印刷电路板（PCB）设计过程中提供了灵活性，具有高可靠性，并且可以重复使用。 ——白皮书概要...[详细]

据外媒报道，汽车光电解决方案创新者富采光电（Ennostar）宣布推出其像素化汽车LED照明平台。该平台集成了高密度LED光源和先进的热电机械光电（TEMO）模块设计，支持汽车外部照明的两大关键应用：智能互动显示（ISD）和动态地面投影（DGP）。 图片来源： 富采光电 富采光电将于4月8日至10日在2026年中国台湾国际科技展（Touch Taiwan 2026）上全面展示该平台，并...[详细]

圣邦微电子推出SGM37460Q，一款专为车载智能座舱中的中控屏、仪表盘及抬头显示（HUD）等应用推出的六通道、集成前级升压（Boost）转换器的车规级背光LED驱动芯片。 SGM37460Q的输入电压范围覆盖3.5V至36V；器件集成峰值5A（典型值）的Boost转换器功率下管，开关频率最高可达2.2MHz（典型值）；集成六通道LED驱动电路，每通道均可承载150mA驱动电流，精度达到±...[详细]

3月30日， vivo正式发布“专业v单”——vivo X300 Ultra。 这款以创作者为核心打造的影像旗舰，围绕前期拍摄与后期制作的全链路专业体验深度打磨，在视频录制、画质表现及专业工作流等方面实现全面突破。同步亮相的4K旗舰平板vivo Pad6 Pro，则凭借强劲性能与大屏体验，为用户带来更高效的移动生产力解决方案。两款新品均搭载第五代骁龙8至尊版移动平台，为高端用户带来更完整、更均衡...[详细]

3月25日，美国半导体制造商Diodes Incorporated（Diodes）宣布扩展其符合汽车级标准的PowerDI8080-5 N沟道MOSFET产品组合，推出超低导通电阻RDS(ON）、100V MOSFET。 图片来源： Diodes 与全新40V至80V MOSFET一同发布的还有8mm x 8mm鸥翼引线器件，旨在最大限度地减少导通损耗、降低发热量并提高整体效率。应用领...[详细]

自动驾驶系统的感知层就像人类的眼睛与大脑，其核心任务是在复杂的交通环境中准确、实时地构建三维世界模型。在众多的感知传感器中，激光雷达（LiDAR）凭借其主动探测、高精度测距以及受光照影响小等特性，被认为是实现L3级及以上自动驾驶的关键硬件。 激光雷达的技术提升，很大程度上体现在“线束”的增加与扫描架构的数字化转型上。所谓线束，是指激光雷达在垂直视场角内同时排列的扫描线数量，它直接决定了环境数...[详细]

3 月 30 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间 29 日报道称，三星电子位于中国西安的 NAND 晶圆厂近期成功完成工艺制程升级，实现了 236 层堆叠的第八代 V-NAND (V8 NAND) 的量产。 西安晶圆厂是三星在韩国本土外重要的半导体生产基地。本次制程升级始于 2024 年，旨在改造原有的 V6 (128L) NAND，以提升产品性能与生产效率，增强产能竞争力，满足 AI 时...[详细]

SmartDV @ EW26回顾（一） SmartDV展示汽车IP解决方案以赋能智驾创芯并加速规模化普及 3月10日至12日， 2026年嵌入式世界展（Embedded World 2026，简称EW26）在德国纽伦堡展览中心成功举办 。作为向全球市场提供灵活、高度可配置、可定制的半导体设计知识产权（设计IP）和验证IP（VIP）的领先开发商，SmartDV以“全栈IP解决方案提供商”的...[详细]