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AM7200-25RC

产品描述HIGH DENSITY FIRST-IN FIRST-OUT (FIFO) 256 X 9-BIT CMOS MEMORY
产品类别存储    存储   
文件大小807KB,共16页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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AM7200-25RC概述

HIGH DENSITY FIRST-IN FIRST-OUT (FIFO) 256 X 9-BIT CMOS MEMORY

AM7200-25RC规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称AMD(超微)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP28,.3
针数28
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间25 ns
其他特性RETRANSMIT
最大时钟频率 (fCLK)28.5 MHz
周期时间35 ns
JESD-30 代码R-PDIP-T28
JESD-609代码e0
长度35.2425 mm
内存密度2304 bit
内存集成电路类型OTHER FIFO
内存宽度9
功能数量1
端子数量28
字数256 words
字数代码256
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256X9
输出特性3-STATE
可输出NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP28,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大待机电流0.005 A
最大压摆率0.07 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
Base Number Matches1
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