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TLV2231IDBV

产品描述OP-AMP, 3000uV OFFSET-MAX, 1.9MHz BAND WIDTH, PDSO5, GREEN, SOT-23, 5 PIN
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小755KB,共30页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

TLV2231IDBV概述

OP-AMP, 3000uV OFFSET-MAX, 1.9MHz BAND WIDTH, PDSO5, GREEN, SOT-23, 5 PIN

TLV2231IDBV规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOT-23
包装说明LSSOP, TSOP5/6,.11,37
针数5
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
架构VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)0.00015 µA
最小共模抑制比60 dB
标称共模抑制比70 dB
频率补偿YES
最大输入失调电压3000 µV
JESD-30 代码R-PDSO-G5
长度2.9 mm
低-偏置YES
低-失调NO
微功率YES
负供电电压上限
标称负供电电压 (Vsup)
功能数量1
端子数量5
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LSSOP
封装等效代码TSOP5/6,.11,37
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
功率NO
电源3/5 V
可编程功率NO
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.45 mm
标称压摆率1.25 V/us
最大压摆率1.5 mA
供电电压上限12 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.95 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽1900 kHz
最小电压增益1000
宽带NO
宽度1.6 mm

TLV2231IDBV相似产品对比

TLV2231IDBV TLV2231CDBV TLV2231Y
描述 OP-AMP, 3000uV OFFSET-MAX, 1.9MHz BAND WIDTH, PDSO5, GREEN, SOT-23, 5 PIN OP-AMP, 3000uV OFFSET-MAX, 1.9MHz BAND WIDTH, PDSO5, GREEN, SOT-23, 5 PIN OP-AMP, 750uV OFFSET-MAX, 1.9MHz BAND WIDTH, UUC5, DIE-5
零件包装代码 SOT-23 SOT-23 DIE
包装说明 LSSOP, TSOP5/6,.11,37 GREEN, SOT-23, 5 PIN DIE-5
针数 5 5 5
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
架构 VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB) 0.00015 µA 0.00015 µA 0.000001 µA
最小共模抑制比 60 dB 60 dB 60 dB
标称共模抑制比 70 dB 70 dB 70 dB
频率补偿 YES YES YES
最大输入失调电压 3000 µV 3000 µV 750 µV
JESD-30 代码 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5 R-XUUC-N5
低-偏置 YES YES YES
低-失调 NO NO NO
微功率 YES YES YES
功能数量 1 1 1
端子数量 5 5 5
最高工作温度 85 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED
封装代码 LSSOP LSSOP DIE
封装等效代码 TSOP5/6,.11,37 TSOP5/6,.11,37 DIE OR CHIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH UNCASED CHIP
功率 NO NO NO
电源 3/5 V 3/5 V 3/5 V
可编程功率 NO NO NO
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称压摆率 1.25 V/us 1.25 V/us 1.25 V/us
最大压摆率 1.5 mA 1.5 mA 1.5 mA
供电电压上限 12 V 12 V 12 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING NO LEAD
端子位置 DUAL DUAL UPPER
标称均一增益带宽 1900 kHz 1900 kHz 1900 kHz
最小电压增益 1000 1000 1000
宽带 NO NO NO
是否Rohs认证 不符合 不符合 -
长度 2.9 mm 2.9 mm -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
座面最大高度 1.45 mm 1.45 mm -
端子节距 0.95 mm 0.95 mm -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 1.6 mm 1.6 mm -
Is Samacsys - N N
Base Number Matches - 1 1

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