OP-AMP, 3000uV OFFSET-MAX, 1.9MHz BAND WIDTH, PDSO5, GREEN, SOT-23, 5 PIN
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | SOT-23 |
包装说明 | LSSOP, TSOP5/6,.11,37 |
针数 | 5 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.00015 µA |
最小共模抑制比 | 60 dB |
标称共模抑制比 | 70 dB |
频率补偿 | YES |
最大输入失调电压 | 3000 µV |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 |
长度 | 2.9 mm |
低-偏置 | YES |
低-失调 | NO |
微功率 | YES |
负供电电压上限 | |
标称负供电电压 (Vsup) | |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 5 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LSSOP |
封装等效代码 | TSOP5/6,.11,37 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
功率 | NO |
电源 | 3/5 V |
可编程功率 | NO |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.45 mm |
标称压摆率 | 1.25 V/us |
最大压摆率 | 1.5 mA |
供电电压上限 | 12 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.95 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
标称均一增益带宽 | 1900 kHz |
最小电压增益 | 1000 |
宽带 | NO |
宽度 | 1.6 mm |
TLV2231IDBV | TLV2231CDBV | TLV2231Y | |
---|---|---|---|
描述 | OP-AMP, 3000uV OFFSET-MAX, 1.9MHz BAND WIDTH, PDSO5, GREEN, SOT-23, 5 PIN | OP-AMP, 3000uV OFFSET-MAX, 1.9MHz BAND WIDTH, PDSO5, GREEN, SOT-23, 5 PIN | OP-AMP, 750uV OFFSET-MAX, 1.9MHz BAND WIDTH, UUC5, DIE-5 |
零件包装代码 | SOT-23 | SOT-23 | DIE |
包装说明 | LSSOP, TSOP5/6,.11,37 | GREEN, SOT-23, 5 PIN | DIE-5 |
针数 | 5 | 5 | 5 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.00015 µA | 0.00015 µA | 0.000001 µA |
最小共模抑制比 | 60 dB | 60 dB | 60 dB |
标称共模抑制比 | 70 dB | 70 dB | 70 dB |
频率补偿 | YES | YES | YES |
最大输入失调电压 | 3000 µV | 3000 µV | 750 µV |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 | R-PDSO-G5 | R-XUUC-N5 |
低-偏置 | YES | YES | YES |
低-失调 | NO | NO | NO |
微功率 | YES | YES | YES |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 5 | 5 | 5 |
最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED |
封装代码 | LSSOP | LSSOP | DIE |
封装等效代码 | TSOP5/6,.11,37 | TSOP5/6,.11,37 | DIE OR CHIP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | UNCASED CHIP |
功率 | NO | NO | NO |
电源 | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V |
可编程功率 | NO | NO | NO |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
标称压摆率 | 1.25 V/us | 1.25 V/us | 1.25 V/us |
最大压摆率 | 1.5 mA | 1.5 mA | 1.5 mA |
供电电压上限 | 12 V | 12 V | 12 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | NO LEAD |
端子位置 | DUAL | DUAL | UPPER |
标称均一增益带宽 | 1900 kHz | 1900 kHz | 1900 kHz |
最小电压增益 | 1000 | 1000 | 1000 |
宽带 | NO | NO | NO |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - |
长度 | 2.9 mm | 2.9 mm | - |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
座面最大高度 | 1.45 mm | 1.45 mm | - |
端子节距 | 0.95 mm | 0.95 mm | - |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
宽度 | 1.6 mm | 1.6 mm | - |
Is Samacsys | - | N | N |
Base Number Matches | - | 1 | 1 |
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