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MCM36204S60: 产品描述MEMORY MODULE,DRAM,FAST PAGE,2MX36,CMOS,SSIM,72PIN,PLASTIC; 产品类别存储存储; 文件大小1004KB，共14页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com

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MCM36204S60概述

MEMORY MODULE,DRAM,FAST PAGE,2MX36,CMOS,SSIM,72PIN,PLASTIC

	MCM36204S60	MCM36204SG70	MCM36204SG60
描述	MEMORY MODULE,DRAM,FAST PAGE,2MX36,CMOS,SSIM,72PIN,PLASTIC	MEMORY MODULE,DRAM,FAST PAGE,2MX36,CMOS,SSIM,72PIN,PLASTIC	MEMORY MODULE,DRAM,FAST PAGE,2MX36,CMOS,SSIM,72PIN,PLASTIC
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
包装说明	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	60 ns	70 ns	60 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72	R-PSMA-N72
内存密度	75497472 bit	75497472 bit	75497472 bit
内存宽度	36	36	36
端子数量	72	72	72
字数	2097152 words	2097152 words	2097152 words
字数代码	2000000	2000000	2000000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C
组织	2MX36	2MX36	2MX36
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SIMM	SIMM	SIMM
封装等效代码	SSIM72	SSIM72	SSIM72
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	1024	1024	1024
座面最大高度	31.115 mm	31.115 mm	31.115 mm
最大待机电流	0.018 A	0.018 A	0.018 A
最大压摆率	1.098 mA	0.918 mA	1.098 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ