PLL FREQUENCY SYNTHESIZER, 1200MHz, PDSO24, PLASTIC, TSSOP-24
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | PLASTIC, TSSOP-24 |
针数 | 24 |
Reach Compliance Code | unknown |
其他特性 | PROVIDES 8/9 OR 16/17 PRESCALE RATIOS |
模拟集成电路 - 其他类型 | PLL FREQUENCY SYNTHESIZER |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 7.8 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | COMMERCIAL |
座面最大高度 | 1.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BICMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 4.4 mm |
LMX2352TM | LMX2352TM/NOPB | LMX2350SLBX | |
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描述 | PLL FREQUENCY SYNTHESIZER, 1200MHz, PDSO24, PLASTIC, TSSOP-24 | PLL FREQUENCY SYNTHESIZER, 1200MHz, PDSO24, PLASTIC, TSSOP-24 | PLL FREQUENCY SYNTHESIZER, 2500 MHz, PQCC24, LAMINATE, CSP-24 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 不含铅 |
厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
零件包装代码 | TSSOP | TSSOP | QFN |
包装说明 | PLASTIC, TSSOP-24 | PLASTIC, TSSOP-24 | TQCCN, |
针数 | 24 | 24 | 24 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
其他特性 | PROVIDES 8/9 OR 16/17 PRESCALE RATIOS | PROVIDES 8/9 OR 16/17 PRESCALE RATIOS | SELECTABLE 16/17 OR 32/33 PRESCALE RATIO |
模拟集成电路 - 其他类型 | PLL FREQUENCY SYNTHESIZER | PLL FREQUENCY SYNTHESIZER | PLL FREQUENCY SYNTHESIZER |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 | R-PQCC-N24 |
JESD-609代码 | e0 | e3 | e3 |
长度 | 7.8 mm | 7.8 mm | 4.5 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 24 | 24 | 24 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | TSSOP | TQCCN |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | CHIP CARRIER, THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 |
认证状态 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
座面最大高度 | 1.1 mm | 1.1 mm | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD | TIN | TIN |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | NO LEAD |
端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 |
宽度 | 4.4 mm | 4.4 mm | 3.5 mm |
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