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USB2232-NU-03: 产品描述5th GENERATION HI-SPEED USB FLASH MEDIA AND CIR CONTROLLER WITH INTEGRATED CARD POWER FETs; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小735KB，共26页; 制造商SMSC; 官网地址http://www.smsc.com/

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USB2232-NU-03概述

5th GENERATION HI-SPEED USB FLASH MEDIA AND CIR CONTROLLER WITH INTEGRATED CARD POWER FETs

USB2232-NU-03规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	SMSC
包装说明	TFQFP, TQFP128,.63SQ,16
Reach Compliance Code	compli
其他特性	ALSO OPERATES AT 3.3 V NOM
最大时钟频率	48 MHz
外部数据总线宽度	8
主机接口标准	USB
JESD-30 代码	S-PQFP-G128
长度	14 mm
端子数量	128
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFQFP
封装等效代码	TQFP128,.63SQ,16
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
座面最大高度	1.2 mm
最大压摆率	70 mA
最大供电电压	1.98 V
最小供电电压	1.62 V
标称供电电压	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.4 mm
端子位置	QUAD
宽度	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	SECONDARY STORAGE CONTROLLER, FLASH MEMORY DRIVE

文档解析

这份文档是SMSC USB2231/USB2232的数据手册，它详细描述了这一代高速USB闪存媒体和CIR（消费红外）控制器的技术规格和特性。以下是一些值得关注的技术信息：

产品特性：
- 支持所有流行的CIR格式的CIR控制器。
- 完整的系统解决方案，用于连接各种闪存卡和Hi-Speed USB。
- 硬件支持SD安全命令扩展和1位ECC校正。
- 芯片上的电源FET提供短路保护。
USB规格兼容性：
- 完全兼容USB 2.0规范，包括高速USB收发器。
微处理器：
- 内置8051 8位微处理器，提供低速控制功能。
存储器接口：
- 支持内部或外部程序存储器接口，具有76K字节内部代码空间或可选的128K字节外部代码空间。
时钟和电源管理：
- 芯片可以由48MHz外部源驱动，内置1.8V调节器用于低功耗核心操作。
固件升级：
- 支持通过USB总线进行固件升级。
通用输入/输出（GPIO）：
- 提供12个GPIO引脚，用于特殊功能，如LED指示器、按钮输入和内存设备的电源控制。
封装信息：
- 提供128引脚TQFP封装，包括绿色无铅封装选项。
电气特性：
- 包括最大保证额定值和直流电气特性。
应用电路图和GPIO使用：
- 提供GPIO引脚的使用说明和示例电路图。
版权和免责声明：
- 文档包含版权声明和免责声明，指出SMSC不提供任何形式的保证，包括对适销性和特定用途的隐含保证。
产品订购信息：
- 提供订购型号信息，例如USB2231/USB2232-NE-03和USB2231/USB2232-NU-03。
技术规格表：
- 包括详细的引脚配置、直流参数、包装尺寸和GPIO用途。
环境和安全标准：
- 描述了操作和存储温度范围，以及引脚的绝对最大额定值。
专利和许可信息：
- 提醒用户可能需要从多个实体获取使用或整合SMSC设备的专利和知识产权许可。

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USB2231/USB2232

5th Generation Hi-Speed

USB Flash Media and

CIR Controller with

Integrated Card Power

FETs

PRODUCT FEATURES

CIR Controller

■

Consumer IR (CIR) Controller with support for all

popular CIR formats.

Flash Media Controller

■

Complete System Solution for interfacing

SmartMedia

(SM) or xD Picture Card

(xD)

Memory Stick

(MS), High Speed Memory Stick

(HSMS), Memory Stick PRO (MSPRO), MS Duo

Secure Digital (SD), High Speed SD, Mini-Secure

Digital (Mini-SD), TransFlash (SD),

MultiMediaCard

(MMC), Reduced Size

MultiMediaCard (RS-MMC), NAND Flash, Compact

Flash

(CF) and CF Ultra

I & II, and CF form-

factor ATA hard drives to Hi-Speed USB

—

■

Datasheet

—

■

12K Bytes of internal SRAM for general purpose

scratchpad

768 Bytes of internal SRAM for general purpose scratchpad

or program execution while re-flashing external ROM

Two, Double Buffered Bulk Endpoints

Two, Bi-directional 512 Byte Buffers for Bulk Endpoints

64 Byte RX Control Endpoint Buffer

64 Byte TX Control Endpoint Buffer

76K Byte Internal Code Space or Optional 128K Byte

External Code Space using Flash, SRAM or EPROM

memory.

Internal or External Program Memory Interface

—

■

Supports USB Bulk Only Mass Storage Compliant Bootable

BIOS

■

Support for simultaneous operation of all above

devices. (only one at a time of each of the following

groups supported: CF or ATA drive, SM or XD or

NAND, SD or MMC)

On-Chip 4-Bit High Speed Memory Stick and MS

PRO Hardware Circuitry

On-Chip firmware reads and writes High Speed

Memory Stick and MS PRO

1-bit ECC correction performed in hardware for

maximum efficiency

Hardware support for SD Security Command

Extensions

On-chip power FETs with short circuit protection for

supplying flash media card power

USB Bus Power Certified

3.3 Volt I/O with 5V input tolerance on VBUS/GPIO3

Complete USB Specification 2.0 Compatibility for Bus

Powered Operation

—

Includes Hi-Speed USB Transceiver

A Bi-directional Control and two Bi-directional Bulk

Endpoints are provided.

Provides low speed control functions

30 Mhz execution speed at 1 clock per instruction cycle

average

On Board 24Mhz Crystal Driver Circuit

Can be clocked by 48MHz external source

On-Chip 1.8V Regulator for Low Power Core

Operation

Internal PLL for 480Mhz Hi-Speed USB Sampling,

Configurable MCU clock

Supports firmware upgrade via USB bus if “boot

block” Flash program memory is used

12 GPIOs for special function use: LED indicators,

button inputs, power control to memory devices, etc.

—

Inputs capable of generating interrupts with either edge

sensitivity

Activity LED polarity/operation/blink rate

Full or Partial Card compliance checking

Bus or Self Powered

LUN configuration and assignment

Write Protect Polarity

SmartDetach

- Detach from USB when no Card Inserted

for Notebook apps

Cover Switch operation for xD compliance

Inquiry Command operation

SD Write Protect operation

Older CF card support

Force USB 1.1 reporting

Internal or External Power FET operation

■

Attribute bit controlled features:

—

■

8051 8 bit microprocessor

—

■

Compatible with Microsoft WinXP, WinME, Win2K

SP3, Apple OS10, Softconnex, and Linux Multi-LUN

Mass Storage Class Drivers

Win2K, Win98/98SE and Apple OS8.6 and OS9

Multi-LUN Mass Storage Class Drivers available from

SMSC

128 Pin TQFP Package (1.0mm height, 14mmx14mm

footprint); green, lead-free package also available.

1.xD Picture Card not applicable to USB2231

SMSC USB2231/USB2232

DATASHEET

Revision 1.3 (07-12-05)

5th Generation Hi-Speed USB Flash Media and CIR Controller with Integrated Card Power FETs

Datasheet

ORDER NUMBER(S):

USB2231/USB2232-NE-03 FOR 128 PIN, TQFP PACKAGE; USB2231/USB2232-NU-03 FOR 128 PIN, TQFP

PACKAGE (GREEN LEAD-FREE) PACKAGE

80 Arkay Drive

Hauppauge, NY 11788

(631) 435-6000

FAX (631) 273-3123

Circuit diagrams and other information relating to SMSC products are included as a means of illustrating typical applications. Consequently,

complete information sufficient for construction purposes is not necessarily given. Although the information has been checked and is believed to be

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OF BUYER IS HELD TO HAVE FAILED OF ITS ESSENTIAL PURPOSE, AND WHETHER OR NOT SMSC HAS BEEN ADVISED OF THE

POSSIBILITY OF SUCH DAMAGES.

Revision 1.3 (07-12-05)

DATASHEET

SMSC USB2231/USB2232

5th Generation Hi-Speed USB Flash Media and CIR Controller with Integrated Card Power FETs

Datasheet

Table of Contents

Chapter 1 General Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

Chapter 2 Acronyms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

Chapter 3 Pin Table . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

3.1

3.2

128-Pin Package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

128-Pin List Table. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Chapter 4 Block Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Chapter 5 Pin Configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Chapter 6 Pin Descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

6.1

6.2

PIN Descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Buffer Type Descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Chapter 7 DC Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

7.1

7.2

7.3

Maximum Guaranteed Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

DC Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Capacitance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Chapter 8 Packaging . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Chapter 9 GPIO Usage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

SMSC USB2231/USB2232

DATASHEET

Revision 1.3 (07-12-05)

USB2232-NU-03相似产品对比

	USB2232-NU-03	USB2232	USB2232-NE-03	USB2231-NE-03	USB2231-NU-03	USB2231
描述	5th GENERATION HI-SPEED USB FLASH MEDIA AND CIR CONTROLLER WITH INTEGRATED CARD POWER FETs	5th GENERATION HI-SPEED USB FLASH MEDIA AND CIR CONTROLLER WITH INTEGRATED CARD POWER FETs	5th GENERATION HI-SPEED USB FLASH MEDIA AND CIR CONTROLLER WITH INTEGRATED CARD POWER FETs	5th GENERATION HI-SPEED USB FLASH MEDIA AND CIR CONTROLLER WITH INTEGRATED CARD POWER FETs	5th GENERATION HI-SPEED USB FLASH MEDIA AND CIR CONTROLLER WITH INTEGRATED CARD POWER FETs	5th GENERATION HI-SPEED USB FLASH MEDIA AND CIR CONTROLLER WITH INTEGRATED CARD POWER FETs
厂商名称	SMSC	-	SMSC	SMSC	SMSC	-
包装说明	TFQFP, TQFP128,.63SQ,16	-	TFQFP, TQFP128,.63SQ,16	TFQFP, TQFP128,.63SQ,16	TFQFP, TQFP128,.63SQ,16	-
Reach Compliance Code	compli	-	compli	compli	compli	-
其他特性	ALSO OPERATES AT 3.3 V NOM	-	ALSO OPERATES AT 3.3 V NOM	ALSO OPERATES AT 3.3 V NOM	ALSO OPERATES AT 3.3 V NOM	-
最大时钟频率	48 MHz	-	48 MHz	48 MHz	48 MHz	-
外部数据总线宽度	8	-	8	8	8	-
主机接口标准	USB	-	USB	USB	USB	-
JESD-30 代码	S-PQFP-G128	-	S-PQFP-G128	S-PQFP-G128	S-PQFP-G128	-
长度	14 mm	-	14 mm	14 mm	14 mm	-
端子数量	128	-	128	128	128	-
最高工作温度	70 °C	-	70 °C	70 °C	70 °C	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	TFQFP	-	TFQFP	TFQFP	TFQFP	-
封装等效代码	TQFP128,.63SQ,16	-	TQFP128,.63SQ,16	TQFP128,.63SQ,16	TQFP128,.63SQ,16	-
封装形状	SQUARE	-	SQUARE	SQUARE	SQUARE	-
封装形式	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	-	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	-
座面最大高度	1.2 mm	-	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	-
最大压摆率	70 mA	-	70 mA	70 mA	70 mA	-
最大供电电压	1.98 V	-	1.98 V	1.98 V	1.98 V	-
最小供电电压	1.62 V	-	1.62 V	1.62 V	1.62 V	-
标称供电电压	1.8 V	-	1.8 V	1.8 V	1.8 V	-
表面贴装	YES	-	YES	YES	YES	-
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	-
温度等级	COMMERCIAL	-	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	-
端子形式	GULL WING	-	GULL WING	GULL WING	GULL WING	-
端子节距	0.4 mm	-	0.4 mm	0.4 mm	0.4 mm	-
端子位置	QUAD	-	QUAD	QUAD	QUAD	-
宽度	14 mm	-	14 mm	14 mm	14 mm	-
uPs/uCs/外围集成电路类型	SECONDARY STORAGE CONTROLLER, FLASH MEMORY DRIVE	-	SECONDARY STORAGE CONTROLLER, FLASH MEMORY DRIVE	SECONDARY STORAGE CONTROLLER, FLASH MEMORY DRIVE	SECONDARY STORAGE CONTROLLER, FLASH MEMORY DRIVE	-

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器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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