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要实现基于TSV(through-siliconvia)技术的3D芯片大规模生产所需要克服的最大困难是什么？困难其实还有很多，但是成本或许是这其中最大的问题。 Synopsys公司执行小组高级副总裁兼总经理AntunDomic表示，一个基于TSV技术的3D设备成本为150美元/晶圆，这相当于300mm晶圆总成本的5%。 其他方面的消息指出，这只不过是九牛一毛。研究机构TechSe...[详细]

   　　导语：英国《金融时报》网络版刊登题为《中国小米在印度挑战 Samsung 》(China’s Xiaomi takes on Samsung in India)的评论文章称，小米将把中国市场的成功模式引入印度，从而对领头羊 Samsung 和印度本土厂商构成挑战。 　　以下为文章全文： 　　中国智能手机厂商小米已经开始大力挺进印度市场，从而对当地手机市场的领头羊构成新的压力，并将在...[详细]

英特尔资深首席工程师兼英特尔子公司Mobileye自动驾驶汽车标准副总裁Jack Weast在2019年Mobileye投资者峰会上发表主题演讲 为提高自动驾驶汽车（AV）安全性，电气电子工程师协会（IEEE）通过了一项提案，以推进自动驾驶汽车决策系统相关标准的制定工作。IEEE还委派了英特尔资深首席工程师Jack Weast担任该工作组的...[详细]

“ 任正非 罚款100万； 郭平 罚款50万；徐直军罚款50万；胡厚崑罚款50万； 李杰 罚款50万。” 一则华为内部通报流出。   这是近日，华为公司内部《对经营管理不善领导责任人的问责通报》中的内容，做出处罚的原因是“近年，部分经营单位发生了经营质量事故和业务造假行为，公司管理层对此负有领导不力的管理责任”。   这份处罚名单中，除了任正非是华为创始人兼CEO，还包扩郭平、徐直军、胡厚崑三位...[详细]

近日，中兴手机官方通过微博宣布，中兴新系列，你更闪耀，中兴S系列即将登场。 　　随后中兴通讯终端事业部总裁倪飞表示，今年除了旗舰中兴Axon系列，也将推出年轻时尚的全新中兴S系列。 　　结合目前手机市场来看，主打旗舰系列与年轻时尚系列并存的厂商并不少见，而此次中兴全新S系列则将为年轻消费者群体增添购机新选择。 　　近日，倪飞晒出S系列新机首张照片。 　　从照片来看新机的星辰大海配色别具一格...[详细]

激光雷达具备稳定性高、可靠性强等特点，对于L3及以上级别自动驾驶车辆非常重要，因此随着自动驾驶的商用，激光雷达市场规模大概率迎来快速增长。不久前，MarketsandMarket发布的2024年激光雷达市场全球预测研究报告中就指出，激光雷达市场规模预计将从2019年的8.44亿美元增长到2024年的22.73亿美元，2019年-2024年的复合年增长率达到18.5％。 当然，业界并非一边倒的...[详细]

多位消息人士向日经亚洲评论透露，自去年以来，中国大陆支持的两个芯片项目总共从台积电聘请了100多名经验丰富的工程师和管理人员。 消息人士称，此次招聘的目的是帮助实现其培育芯片产业的目标，减少对外的依赖。 泉芯集成电路制造（济南）有限公司、武汉弘芯半导体制造有限公司及其多家联营公司在业内知名度并不高，但除了各自聘用50多名前台积电员工外，两家公司的领导人都是在芯片领域享有声誉的前台积电高管。这两个...[详细]

背景知识 ADAS是高级驾驶员辅助系统的英文缩写，它在当今许多新型汽车和卡车中很常见。此类系统通常有助于安全驾驶；当检测到周围物体（例如不遵守交通规则的行人、骑车人，甚至有其他车辆位于不安全的行驶轨迹上）构成风险时，系统可以向驾驶员提供警报！此外，这些系统通常提供自适应巡航控制、盲点检测、车道偏离警告、驾驶员困倦监控、自动制动、牵引控制和夜视等动态特性。因此，消费者对安全性日益增强的重视、对...[详细]

IQE plc（以下简称“IQE”或“集团”），全球领先的化合物半导体晶圆产品和先进材料解决方案提供商 ，近日郑重宣布与 MICLEDI Microdisplays（以下简称“MICLEDI”）达成合作，专注实现 microLED 技术的大规模商用。 MICLEDI 是一家领先的无晶圆厂半导体设计和技术公司，开发独特高性能 microLED 显示屏，专注于增强现实 (AR) 产品。根据...[详细]

自去年8月与谷歌、英伟达等多家科技公司成立OpenPower基金会并宣布开放IBM Power芯片的相关技术一年后，IBM近日宣布成立中国Power技术产业生态联盟。此举一出在业内引起了强烈反响，而引起反响的主要原因是，中国Power技术产业生态联盟的成立，意味着中国相关企业(加入中国Power联盟)将可以享受到IBM Power芯片的授权，进而根据需要开发自主的芯片(类似于移动互联网设备芯片市...[详细]

STM32微控制器及MEMS麦克风帮助Prizm实现智能选曲功能。 中国，2015年4月1日 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布其产品获Prizm 公司智能音频装置（smart audio device）选用。Prizm 智能音频装置能够根据室内人数以及每个人的音乐品味...[详细]

安捷伦科技公司宣布其 B1500A 半导体器件分析仪——业界领先的半导体参数分析仪——增强了源表(SMU)和软件功能。 全新 B1514A 50-µs 脉冲中等电流 SMU 可在 30V/1A 范围内提供更快速的脉冲，并提供类似于示波器的视图。全新 B1511B 中等功率 SMU 以较低价格提供 0.1 fA 低电流测量功能，并配有可选的自动传感和开关单元。最新版 EasyEXPERT 5.5 软...[详细]

摘要： 新加坡南洋理工大学、德国亚琛工业大学和尤利希研究中心的科学家团队找到了一种方法让记忆芯片执行传统上由处理器完成的计算任务。这意味着存储芯片能在存储数据的同一位置处理数据，将有助于创造出更小更快更薄的移动设备和计算机，通过减少处理器而节省空间。 新的计算电路使用了SanDisk和松下等公司研发的电阻式随机存取内存（ReRAM）芯片，研究显示ReRAM芯片不仅可以储存数据，还可以处理数据...[详细]

　　概述 　　PS压力传感器是一种利用半导体膜片结构制成的电子式压力传感器，它可将空气压力这一物理量变换成电信号, 并能够高精度、线性地检测出压力的变化。它是松下电工公司近年推出的新产品。 　　早在1954年美国C.S.Smith首先确认了半导体压电电阻效应，1955年C.Herring指出：这种压电电阻效应是由于应力的作用，引起导体与价电子带能量状态的变化，以及载流子数量与迁移率变化所产生...[详细]

概述 本章主要配置printf进行打印。 查阅手册可以得知，PA9、PA10为串口0的输出和输入口。 硬件准备 这里准备了1块开发板进行验证，分别是GD32303C_START开发板。 DMA DMA 控制器提供了一种硬件的方式在外设和存储器之间或者存储器和存储器之间传输数据，而无需 CPU 的介入，从而使 CPU 可以专注在处理其他系统功能上。DMA 控制器有 12 个通道（DMA0 ...[详细]