电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

CY62256VL-70ZIT

产品描述Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, TSOP1-28
产品类别存储    存储   
文件大小381KB,共12页
制造商Cypress(赛普拉斯)
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

CY62256VL-70ZIT概述

Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, TSOP1-28

CY62256VL-70ZIT规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码TSOP
包装说明TSOP1-28
针数28
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间70 ns
其他特性AUTOMATIC POWER-DOWN
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDSO-G28
JESD-609代码e0
长度11.8 mm
内存密度262144 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端子数量28
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织32KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP1
封装等效代码TSSOP28,.53,22
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最小待机电流1.4 V
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.55 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度8 mm

CY62256VL-70ZIT相似产品对比

CY62256VL-70ZIT CY62256V25L-100ZCT CY62256V-70ZRIT CY62256VL-70ZRCT CY62256VLL-70ZRCT CY62256VL-70SNIT CY62256VL-70ZRIT CY62256V-70ZRCT
描述 Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, TSOP1-28 Standard SRAM, 32KX8, 100ns, CMOS, PDSO28, TSOP1-28 Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, REVERSE, TSOP1-28 Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, REVERSE, TSOP1-28 Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, REVERSE, TSOP1-28 Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, 0.450 INCH, SOIC-28 Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, REVERSE, TSOP1-28 Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, REVERSE, TSOP1-28
零件包装代码 TSOP TSOP TSOP TSOP TSOP SOIC TSOP TSOP
包装说明 TSOP1-28 TSOP1, TSOP1-R, TSOP1-R, TSOP1-R, 0.450 INCH, SOIC-28 TSOP1-R, TSOP1-R,
针数 28 28 28 28 28 28 28 28
Reach Compliance Code not_compliant unknown unknown unknown unknown not_compliant unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 70 ns 100 ns 70 ns 70 ns 70 ns 70 ns 70 ns 70 ns
其他特性 AUTOMATIC POWER-DOWN AUTOMATIC POWER-DOWN AUTOMATIC POWER-DOWN AUTOMATIC POWER-DOWN AUTOMATIC POWER-DOWN AUTOMATIC POWER-DOWN AUTOMATIC POWER-DOWN AUTOMATIC POWER-DOWN
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28
长度 11.8 mm 11.8 mm 11.8 mm 11.8 mm 11.8 mm 18.3896 mm 11.8 mm 11.8 mm
内存密度 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 28 28 28 28 28 28 28 28
字数 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000 32000 32000 32000 32000 32000 32000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C 70 °C
组织 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP1 TSOP1 TSOP1-R TSOP1-R TSOP1-R SOP TSOP1-R TSOP1-R
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 2.794 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 2.7 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.3 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 2.5 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.55 mm 0.55 mm 0.55 mm 0.55 mm 0.55 mm 1.27 mm 0.55 mm 0.55 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm 7.5057 mm 8 mm 8 mm
厂商名称 Cypress(赛普拉斯) - - Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯)
扬声器谐振频率的快速自动测试
[i=s] 本帖最后由 jameswangsynnex 于 2015-3-3 19:59 编辑 [/i]...
lorant 移动便携
为什么我的Platform Builder5.0的New Platform Wizard是灰掉的
我装了PB5.0,但是在新建一个NEW Platform的时候发现New Platform Wizard是灰掉的,请问哪位大虾能够告诉我原因,小弟感激不尽...
sanfutan 嵌入式系统
tornado 2.2 问题
请问tornado 2.2出现这个问题后 image specified cannot be run as a vxworks simulator with processor number0,我去网上查下原来是和一个更新系统冲突,然后我把更新系统卸了,就可以,但是重新启动之后又不行了 请问是什么原因...
cs_0104 嵌入式系统
常用芯片
常用芯片...
kgdkgd130 单片机
我想屏蔽PDA键盘上的关闭按键,请问要如何做
我想屏蔽PDA键盘上的关闭按键,不是屏幕里的,请问要怎么做?如果用钩子,局部hook的话,我之前没做过,能不能给我个例子,谢谢...
seadistant 嵌入式系统
网站升级通知
通 知 明日(07月25)下午17:00-19:00,电子工程世界网站进行升级,请各位版主届时注意。 电子工程世界 2006.07.24...
yanmei 为我们提建议&公告

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 136  399  826  844  1022 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved