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MN373

产品描述Sample and Hold Circuit, 1 Func, Track, 8.5us Acquisition Time, Hybrid, CDIP14, CERAMIC, DIP-14
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小624KB,共8页
制造商Spectrum Microwave
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MN373概述

Sample and Hold Circuit, 1 Func, Track, 8.5us Acquisition Time, Hybrid, CDIP14, CERAMIC, DIP-14

MN373规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Spectrum Microwave
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP14,.3
针数14
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长采集时间10 µs
标称采集时间8.5 µs
放大器类型SAMPLE AND HOLD CIRCUIT
最大模拟输入电压10 V
最小模拟输入电压-10 V
最大下降率7.5 V/s
JESD-30 代码R-CDIP-T14
JESD-609代码e0
长度20.257 mm
负供电电压上限-18 V
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
功能数量1
端子数量14
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源+-15 V
认证状态Not Qualified
采样并保持/跟踪并保持TRACK
座面最大高度5.258 mm
最大压摆率13 mA
供电电压上限18 V
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装NO
技术HYBRID
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm

MN373相似产品对比

MN373 MN373H/B MN373H/BCH MN373H
描述 Sample and Hold Circuit, 1 Func, Track, 8.5us Acquisition Time, Hybrid, CDIP14, CERAMIC, DIP-14 Sample and Hold Circuit, 1 Func, Track, 8.5us Acquisition Time, Hybrid, CDIP14, CERAMIC, DIP-14 Sample and Hold Circuit, 1 Func, Track, 8.5us Acquisition Time, Hybrid, CDIP14, CERAMIC, DIP-14 Sample and Hold Circuit, 1 Func, Track, 8.5us Acquisition Time, Hybrid, CDIP14, CERAMIC, DIP-14
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP DIP DIP DIP
包装说明 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3
针数 14 14 14 14
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长采集时间 10 µs - 10 µs 10 µs
标称采集时间 8.5 µs - 8.5 µs 8.5 µs
放大器类型 SAMPLE AND HOLD CIRCUIT - SAMPLE AND HOLD CIRCUIT SAMPLE AND HOLD CIRCUIT
最大模拟输入电压 10 V - 10 V 10 V
最小模拟输入电压 -10 V - -10 V -10 V
最大下降率 7.5 V/s - 20 V/s 20 V/s
JESD-30 代码 R-CDIP-T14 - R-CDIP-T14 R-CDIP-T14
JESD-609代码 e0 - e0 e0
长度 20.257 mm - 20.257 mm 20.257 mm
负供电电压上限 -18 V - -18 V -18 V
标称负供电电压 (Vsup) -15 V - -15 V -15 V
功能数量 1 - 1 1
端子数量 14 - 14 14
最高工作温度 70 °C - 125 °C 125 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED - CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP - DIP DIP
封装等效代码 DIP14,.3 - DIP14,.3 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE - IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 +-15 V - +-15 V +-15 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
采样并保持/跟踪并保持 TRACK - TRACK TRACK
座面最大高度 5.258 mm - 5.258 mm 5.258 mm
最大压摆率 13 mA - 13 mA 13 mA
供电电压上限 18 V - 18 V 18 V
标称供电电压 (Vsup) 15 V - 15 V 15 V
表面贴装 NO - NO NO
技术 HYBRID - HYBRID HYBRID
温度等级 COMMERCIAL - MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE - THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm - 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm - 7.62 mm 7.62 mm

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