HALF BRDG BASED MOSFET DRIVER, PDSO8, SOIC-8
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | unknown |
高边驱动器 | YES |
接口集成电路类型 | HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 4.9 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
认证状态 | COMMERCIAL |
座面最大高度 | 2.59 mm |
最大供电电压 | 7.5 V |
最小供电电压 | 4.15 V |
标称供电电压 | 7 V |
电源电压1-最大 | 26 V |
电源电压1-分钟 | 4 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
断开时间 | 0.032 µs |
接通时间 | 0.086 µs |
宽度 | 3.9 mm |
ADP3413JR-REEL | ADP3413JR | |
---|---|---|
描述 | HALF BRDG BASED MOSFET DRIVER, PDSO8, SOIC-8 | HALF BRDG BASED MOSFET DRIVER, PDSO8, MS-012AA, SOIC-8 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
零件包装代码 | SOIC | SOIC |
包装说明 | SOP, | SOP, |
针数 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
高边驱动器 | YES | YES |
接口集成电路类型 | HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER | HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
长度 | 4.9 mm | 4.9 mm |
湿度敏感等级 | 1 | NOT SPECIFIED |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | 220 |
认证状态 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
座面最大高度 | 2.59 mm | 2.59 mm |
最大供电电压 | 7.5 V | 7.5 V |
最小供电电压 | 4.15 V | 4.15 V |
标称供电电压 | 7 V | 7 V |
电源电压1-最大 | 26 V | 26 V |
电源电压1-分钟 | 4 V | 4 V |
表面贴装 | YES | YES |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
断开时间 | 0.032 µs | 0.032 µs |
接通时间 | 0.086 µs | 0.086 µs |
宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm |
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