Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, PDSO16, LEAD FREE, PLASTIC, HTSSOP-16
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NEC(日电) |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | HTSSOP, |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e6 |
长度 | 5.5 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HTSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN BISMUTH |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 5.2 mm |
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