UPD70208HGK-10-9EU,UPD70208HGK-10-9EU pdf中文资料,UPD70208HGK-10-9EU引脚图,UPD70208HGK-10-9EU电路-Datasheet-电子工程世界

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UPD70208HGK-10-9EU: 产品描述Microprocessor, 16-Bit, 10MHz, MOS, PQFP80, 12 X 12 MM, FINE PITCH, PLASTIC, TQFP-80; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小613KB，共110页; 制造商NEC(日电)

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UPD70208HGK-10-9EU概述

Microprocessor, 16-Bit, 10MHz, MOS, PQFP80, 12 X 12 MM, FINE PITCH, PLASTIC, TQFP-80

UPD70208HGK-10-9EU规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	NEC(日电)
零件包装代码	QFP
包装说明	TFQFP,
针数	80
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	IT CAN ALSO OPERATE AT 3V
地址总线宽度	20
位大小	16
边界扫描	NO
最大时钟频率	10 MHz
外部数据总线宽度	16
格式	FIXED POINT
集成缓存	NO
JESD-30 代码	S-PQFP-G80
长度	12 mm
低功率模式	YES
端子数量	80
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
速度	10 MHz
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	MOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
宽度	12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR

UPD70208HGK-10-9EU相似产品对比

	UPD70208HGK-10-9EU	UPD70208HGF-16-3B9	UPD70208HLP-10	UPD70216HGK-10-9EU
描述	Microprocessor, 16-Bit, 10MHz, MOS, PQFP80, 12 X 12 MM, FINE PITCH, PLASTIC, TQFP-80	Microprocessor, 16-Bit, 16MHz, MOS, PQFP80, 14 X 20 MM, PLASTIC, QFP-80	Microprocessor, 16-Bit, 10MHz, MOS, PQCC68, 0.950 X 0.950 INCH, PLASTIC, QFJ-68	Microprocessor, 16-Bit, 10MHz, MOS, PQFP80, 12 X 12 MM, FINE PITCH, PLASTIC, TQFP-80
厂商名称	NEC(日电)	NEC(日电)	NEC(日电)	NEC(日电)
零件包装代码	QFP	QFP	QFJ	QFP
包装说明	TFQFP,	QFP,	QCCJ,	TFQFP,
针数	80	80	68	80
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknow
其他特性	IT CAN ALSO OPERATE AT 3V	IT CAN ALSO OPERATE AT 3V	IT CAN ALSO OPERATE AT 3V	IT CAN ALSO OPERATE AT 3V
地址总线宽度	20	20	20	20
位大小	16	16	16	16
边界扫描	NO	NO	NO	NO
最大时钟频率	10 MHz	16 MHz	10 MHz	10 MHz
外部数据总线宽度	16	16	16	16
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
集成缓存	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	S-PQFP-G80	R-PQFP-G80	S-PQCC-J68	S-PQFP-G80
长度	12 mm	20 mm	24.2 mm	12 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES
端子数量	80	80	68	80
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFQFP	QFP	QCCJ	TFQFP
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK	CHIP CARRIER	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	3 mm	4.6 mm	1.2 mm
速度	10 MHz	16 MHz	10 MHz	10 MHz
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	MOS	MOS	MOS	MOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	J BEND	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.8 mm	1.27 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	12 mm	14 mm	24.2 mm	12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR

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器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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