AM42BDS640AGTC8IT,AM42BDS640AGTC8IT pdf中文资料,AM42BDS640AGTC8IT引脚图,AM42BDS640AGTC8IT电路-Datasheet-电子工程世界

AM42BDS640AGTC8IT: 产品描述Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM; 产品类别存储存储; 文件大小540KB，共72页; 制造商SPANSION; 官网地址http://www.spansion.com/

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AM42BDS640AGTC8IT概述

Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	SPANSION
零件包装代码	BGA
包装说明	LFBGA, BGA93,10X12,32
针数	93
Reach Compliance Code	compli
Is Samacsys	N
最长访问时间	85 ns
其他特性	STATIC RAM IS ORGANISED AS 1M X 16
JESD-30 代码	R-PBGA-B93
JESD-609代码	e0
长度	11.6 mm
内存密度	67108864 bi
内存集成电路类型	MEMORY CIRCUIT
内存宽度	16
混合内存类型	FLASH+SRAM
功能数量	1
端子数量	93
字数	4194304 words
字数代码	4000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	4MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装等效代码	BGA93,10X12,32
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	240
电源	1.8 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.4 mm
最大待机电流	0.000008 A
最大压摆率	0.025 mA
最大供电电压 (Vsup)	1.95 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	8 mm
Base Number Matches	1

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