M93C76-DW3T/S,M93C76-DW3T/S pdf中文资料,M93C76-DW3T/S引脚图,M93C76-DW3T/S电路-Datasheet-电子工程世界

M93C76-DW3T/S: 产品描述512X16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.169 INCH, TSSOP-8; 产品类别存储存储; 文件大小348KB，共38页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/

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M93C76-DW3T/S概述

512X16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.169 INCH, TSSOP-8

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ST(意法半导体)
零件包装代码	SOIC
包装说明	0.169 INCH, TSSOP-8
针数	8
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
备用内存宽度	8
最大时钟频率 (fCLK)	2 MHz
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e0
长度	4.4 mm
内存密度	8192 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	8
字数	512 words
字数代码	512
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	512X16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
串行总线类型	MICROWIRE
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	3 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms

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