HS9-54C138RH-Q
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | DFP |
| 包装说明 | DFP, FL16,.3 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 系列 | CMOS |
| 输入调节 | STANDARD |
| JESD-30 代码 | R-CDFP-F16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 负载电容（CL） | 100 pF |
| 逻辑集成电路类型 | OTHER DECODER/DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.002 A |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出极性 | INVERTED |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DFP |
| 封装等效代码 | FL16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 110 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-PRF-38535 Class V |
| 座面最大高度 | 2.92 mm |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 总剂量 | 100k Rad(Si) V |
| 宽度 | 6.73 mm |
| HS9-54C138RH-Q | HS1-54C138RH-Q | HS9-54C138RH-8 | HS1-54C138RH-8 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | HS9-54C138RH-Q | HS1-54C138RH-Q | CMOS SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, DFP-16 | CMOS SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDIP16, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-16 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | DFP | DIP | DFP | DIP |
| 包装说明 | DFP, FL16,.3 | SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-16 | DFP, FL16,.3 | DIP, DIP16,.3 |
| 针数 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| 系列 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 输入调节 | STANDARD | STANDARD | STANDARD | STANDARD |
| JESD-30 代码 | R-CDFP-F16 | R-CDIP-T16 | R-CDFP-F16 | R-CDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 负载电容（CL） | 100 pF | 100 pF | 100 pF | 100 pF |
| 逻辑集成电路类型 | OTHER DECODER/DRIVER | OTHER DECODER/DRIVER | OTHER DECODER/DRIVER | OTHER DECODER/DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.002 A | 0.002 A | 0.002 A | 0.002 A |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 输出极性 | INVERTED | INVERTED | INVERTED | INVERTED |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DFP | DIP | DFP | DIP |
| 封装等效代码 | FL16,.3 | DIP16,.3 | FL16,.3 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK | IN-LINE | FLATPACK | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 110 ns | 110 ns | 110 ns | 110 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-PRF-38535 Class V | MIL-PRF-38535 Class V | MIL-PRF-38535 Class Q | MIL-PRF-38535 Class Q |
| 座面最大高度 | 2.92 mm | 5.08 mm | 2.92 mm | 5.08 mm |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | FLAT | THROUGH-HOLE | FLAT | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 总剂量 | 100k Rad(Si) V | 100k Rad(Si) V | 100k Rad(Si) V | 100k Rad(Si) V |
| 宽度 | 6.73 mm | 7.62 mm | 6.73 mm | 7.62 mm |
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