IC AS SERIES, 8-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDIP20, PLASTIC, DIP-20, Bus Driver/Transceiver
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | DIP, DIP20,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | BROADSIDE VERSION OF 534 |
| 系列 | AS |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 26.075 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | INVERTED |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 最大电源电流（ICC） | 135 mA |
| 传播延迟（tpd） | 9 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| DM74AS576N | DM74AS576WM | DM74AS576J/A+ | DM74AS576N/B+ | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC AS SERIES, 8-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDIP20, PLASTIC, DIP-20, Bus Driver/Transceiver | IC AS SERIES, 8-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO20, 0.300 INCH, PLASTIC, SOP-20, Bus Driver/Transceiver | IC,LATCH,SINGLE,8-BIT,AS-TTL,DIP,20PIN,CERAMIC | IC,LATCH,SINGLE,8-BIT,AS-TTL,DIP,20PIN,PLASTIC |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | DIP, DIP20,.3 | SOP, SOP20,.4 | DIP, DIP20,.3 | DIP, DIP20,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T20 | R-PDSO-G20 | R-XDIP-T20 | R-PDIP-T20 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | D LATCH | D LATCH |
| 位数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | SOP | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP20,.3 | SOP20,.4 | DIP20,.3 | DIP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 表面贴装 | NO | YES | NO | NO |
| 技术 | TTL | TTL | TTL | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
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