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FT231XS-T: 产品描述Microprocessor Circuit, CMOS, PDSO20, 8.66 X 3.91 MM, 0.635 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-137AD, SSOP-20; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小825KB，共44页; 制造商FTDI

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FT231XS-T概述

Microprocessor Circuit, CMOS, PDSO20, 8.66 X 3.91 MM, 0.635 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-137AD, SSOP-20

FT231XS-T规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	FTDI
零件包装代码	SSOP
包装说明	SSOP,
针数	20
Reach Compliance Code	compliant
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
长度	8.6614 mm
端子数量	20
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
座面最大高度	1.7526 mm
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	2.97 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.635 mm
端子位置	DUAL
宽度	3.9116 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR CIRCUIT

FT231XS-T相似产品对比

	FT231XS-T	FT231XQ-U
描述	Microprocessor Circuit, CMOS, PDSO20, 8.66 X 3.91 MM, 0.635 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-137AD, SSOP-20	Microprocessor Circuit, CMOS, 4 X 4 MM, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-220, QFN-20
厂商名称	FTDI	FTDI
零件包装代码	SSOP	QFN
包装说明	SSOP,	HVQCCN,
针数	20	20
Reach Compliance Code	compliant	compliant
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	S-XQCC-N20
长度	8.6614 mm	4 mm
端子数量	20	20
最高工作温度	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED
封装代码	SSOP	HVQCCN
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
座面最大高度	1.7526 mm	0.8 mm
最大供电电压	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	2.97 V	2.97 V
标称供电电压	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	NO LEAD
端子节距	0.635 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	QUAD
宽度	3.9116 mm	4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR CIRCUIT	MICROPROCESSOR CIRCUIT

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