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IDT79RC32H434-400BC

产品描述RISC Microprocessor, 32-Bit, 400MHz, CMOS, PBGA256
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小369KB,共52页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT79RC32H434-400BC概述

RISC Microprocessor, 32-Bit, 400MHz, CMOS, PBGA256

IDT79RC32H434-400BC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码BGA
针数256
Reach Compliance Codenot_compliant
位大小32
JESD-30 代码S-PBGA-B256
JESD-609代码e0
湿度敏感等级3
端子数量256
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA256,16X16,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
电源1.2,2.5,3.3 V
认证状态Not Qualified
速度400 MHz
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC

文档解析

RC32434芯片中的非易失性随机存取存储器(NVRAM)具有多种用途,主要包括:

  1. 启动配置存储:NVRAM可以存储启动配置向量(Boot Configuration Vector),在系统冷启动(cold reset)时,RC32434会从NVRAM加载这个配置向量,从而确定系统的启动参数,如时钟频率、内存映射等。

  2. 系统状态保存:在某些应用中,系统可能需要在断电或重启后保持某些关键状态信息。NVRAM可以在系统运行过程中保存这些信息,并在系统重新启动时恢复它们。

  3. 软件更新存储:NVRAM可以用于存储固件或软件更新,确保即使在系统断电后,更新的数据也不会丢失。

  4. 校准数据存储:某些系统可能需要校准以确保性能的准确性。NVRAM可以用来存储校准参数,这些参数在系统启动时被加载。

  5. 安全特性:NVRAM可以用于存储安全相关的数据,如加密密钥或安全令牌,这些数据即使在系统断电后也需要保持安全。

  6. 日志记录:在某些系统中,NVRAM可以用来存储系统日志或事件记录,这些信息对于事后分析系统行为或故障排除非常重要。

  7. 系统参数备份:系统运行过程中可能会更改一些配置参数,NVRAM可以用来备份这些参数,以便在系统出现问题时可以快速恢复到已知的稳定状态。

  8. 授权和许可证管理:NVRAM可以存储授权信息或许可证密钥,确保软件或硬件组件的合法使用。

由于NVRAM的非易失性特点,它在需要在系统断电后保持数据不变的应用中非常有用。在RC32434芯片中,NVRAM的具体实现和容量可能会根据产品的不同而有所差异,但其基本原理和用途大致相同。

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IDT
T M
Interprise
T M
Integrated
Communications Processor
RC32434
Device Overview
The RC32434 is a member of the IDT™ Interprise™ family of PCI
integrated communicatio ns processors. It incorporates a hig h perfor-
mance CPU core and a number of on-chip peripherals. The integrated
processor is designed to transfer information from I/O modules to main
memory with minimal CPU interventio n, usin g a highly sophisticated
direct memory access (DMA) engin e. All data transfers through the
RC32434 are achieved by writing data from an on-chip I/O peripheral to
main memory and then out to another I/O module.
Features
x
32-bit CPU Core
– MIPS32 instruction set
– Cache Sizes: 8KB instruction and data caches, 4-Way set
associative, cache line locking, non-blocking prefetches
– 16 dual-entry JTLB with varia ble page sizes
– 3-entry instruction TLB
– 3-entry data TLB
– Max is sue rate of one 32x16 mult ip ly per clock
– Max is sue rate of one 32x32 mult ip ly every other clo ck
– CPU control with start, stop, and single stepping
– Software breakpoints support
– Hardware breakpoints on virtual addresses
– ICE Interface that is compatible with v2.5 of the EJTAG Spec-
ification
PCI Interface
– 32-bit PCI revision 2.2 complia nt
– Supports host or satellite operation in both master and target
modes
– Support for synchronous and asynchronous operation
– PCI clock supports frequencies from 16 MHz to 66 MHz
– PCI arbiter in Host mode: supports 6 external masters, fixed
priority or round robin arbitratio n
– I
2
O “like” PCI Messaging Unit
x
Ethernet Interface
– 10 and 100 Mb/s ISO/IEC 8802-3:1996 compliant
– Supports MII or RMII PHY interface
– Supports 64 entry hash table based multicast address filtering
– 512 byte transmit and receive FIFOs
– Supports flow control functions outlined in IEEE Std. 802.3x-
1997
x
DDR Memory Controller
– Supports up to 256MB of DDR SDRAM
– 1 chip select supporting 4 internal DDR banks
– Supports a 16-bit wide data port using x8 or x16 bit wide DDR
SDRAM devices
– Supports 64 Mb, 128 Mb, 256 Mb, 512 Mb, and 1Gb DDR
SDRAM devices
– Data bus multiplexing support allows interfacing to standard
DDR DIMMs and SODIMMs
– Automatic refresh generation
x
Block Diagram
M M
II/R II
MIP
S-32
CPU Core
ICE
ET
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DCc
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IDT and the IDT logo are registered trademarks of Integrated Device Technology, Inc.
1 of 52
20 04 Integrated Device Techno logy, In c.
March 29, 2004
DSC 6214

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描述 RISC Microprocessor, 32-Bit, 400MHz, CMOS, PBGA256 RISC Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, PBGA256 RISC Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, PBGA256 RISC Microprocessor, 32-Bit, 300MHz, CMOS, PBGA256
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA
针数 256 256 256 256
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
位大小 32 32 32 32
JESD-30 代码 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
湿度敏感等级 3 3 3 3
端子数量 256 256 256 256
最高工作温度 70 °C 85 °C 70 °C 85 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA BGA BGA
封装等效代码 BGA256,16X16,40 BGA256,16X16,40 BGA256,16X16,40 BGA256,16X16,40
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
电源 1.2,2.5,3.3 V 1.2,2.5,3.3 V 1.2,2.5,3.3 V 1.2,2.5,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
速度 400 MHz 266 MHz 266 MHz 300 MHz
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn63Pb37) Tin/Lead (Sn63Pb37) Tin/Lead (Sn63Pb37) Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式 BALL BALL BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches - 1 1 1
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