IDT72V3642L15PQF,IDT72V3642L15PQF pdf中文资料,IDT72V3642L15PQF引脚图,IDT72V3642L15PQF电路-Datasheet-电子工程世界

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IDT72V3642L15PQF: 产品描述Bi-Directional FIFO, 1KX36, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP132, PLASTIC, QFP-132; 产品类别存储存储; 文件大小214KB，共29页; 制造商IDT (Integrated Device Technology)

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IDT72V3642L15PQF概述

Bi-Directional FIFO, 1KX36, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP132, PLASTIC, QFP-132

IDT72V3642L15PQF规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	QFP
包装说明	BQFP, SPQFP132,1.1SQ
针数	132
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	10 ns
其他特性	MAIL BOX BYPASS REGISTER
最大时钟频率 (fCLK)	66.7 MHz
周期时间	15 ns
JESD-30 代码	S-PQFP-G132
JESD-609代码	e0
长度	24.13 mm
内存密度	36864 bit
内存集成电路类型	BI-DIRECTIONAL FIFO
内存宽度	36
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	132
字数	1024 words
字数代码	1000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	1KX36
可输出	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BQFP
封装等效代码	SPQFP132,1.1SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, BUMPER
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	225
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm
最大待机电流	0.001 A
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.635 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	20
宽度	24.13 mm

IDT72V3642L15PQF相似产品对比

	IDT72V3642L15PQF	IDT72V3642L10PF	IDT72V3622L10PQF	IDT72V3622L10PF	IDT72V3622L15PQF	IDT72V3632L10PF	IDT72V3642L15PF
描述	Bi-Directional FIFO, 1KX36, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP132, PLASTIC, QFP-132	Bi-Directional FIFO, 1KX36, 6.5ns, Synchronous, CMOS, PQFP120, TQFP-120	Bi-Directional FIFO, 256X36, 6.5ns, Synchronous, CMOS, PQFP132, PLASTIC, QFP-132	Bi-Directional FIFO, 256X36, 6.5ns, Synchronous, CMOS, PQFP120, TQFP-120	Bi-Directional FIFO, 256X36, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP132, PLASTIC, QFP-132	Bi-Directional FIFO, 512X36, 6.5ns, Synchronous, CMOS, PQFP120, TQFP-120	Bi-Directional FIFO, 1KX36, 10ns, Synchronous, CMOS, PQFP120, TQFP-120
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	BQFP, SPQFP132,1.1SQ	LFQFP, QFP120,.63SQ,16	BQFP, SPQFP132,1.1SQ	TQFP-120	BQFP, SPQFP132,1.1SQ	LFQFP, QFP120,.63SQ,16	LFQFP, QFP120,.63SQ,16
针数	132	120	132	120	132	120	120
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	10 ns	6.5 ns	6.5 ns	6.5 ns	10 ns	6.5 ns	10 ns
其他特性	MAIL BOX BYPASS REGISTER	MAIL BOX BYPASS REGISTER	MAIL BOX BYPASS REGISTER	MAIL BOX BYPASS REGISTER	MAIL BOX BYPASS REGISTER	MAIL BOX BYPASS REGISTER	MAIL BOX BYPASS REGISTER
最大时钟频率 (fCLK)	66.7 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	66.7 MHz	100 MHz	66.7 MHz
周期时间	15 ns	10 ns	10 ns	10 ns	15 ns	10 ns	15 ns
JESD-30 代码	S-PQFP-G132	S-PQFP-G120	S-PQFP-G132	S-PQFP-G120	S-PQFP-G132	S-PQFP-G120	S-PQFP-G120
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	24.13 mm	14 mm	24.13 mm	14 mm	24.13 mm	14 mm	14 mm
内存密度	36864 bit	36864 bit	9216 bit	9216 bit	9216 bit	18432 bit	36864 bit
内存集成电路类型	BI-DIRECTIONAL FIFO	BI-DIRECTIONAL FIFO	BI-DIRECTIONAL FIFO	BI-DIRECTIONAL FIFO	BI-DIRECTIONAL FIFO	BI-DIRECTIONAL FIFO	BI-DIRECTIONAL FIFO
内存宽度	36	36	36	36	36	36	36
湿度敏感等级	3	4	3	4	3	4	4
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	132	120	132	120	132	120	120
字数	1024 words	1024 words	256 words	256 words	256 words	512 words	1024 words
字数代码	1000	1000	256	256	256	512	1000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1KX36	1KX36	256X36	256X36	256X36	512X36	1KX36
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BQFP	LFQFP	BQFP	LFQFP	BQFP	LFQFP	LFQFP
封装等效代码	SPQFP132,1.1SQ	QFP120,.63SQ,16	SPQFP132,1.1SQ	QFP120,.63SQ,16	SPQFP132,1.1SQ	QFP120,.63SQ,16	QFP120,.63SQ,16
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, BUMPER	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, BUMPER	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, BUMPER	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	225	240	225	240	225	240	240
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm	1.6 mm	4.57 mm	1.6 mm	4.57 mm	1.6 mm	1.6 mm
最大待机电流	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.45 V	3.45 V	3.45 V	3.6 V	3.45 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3 V	3.15 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.635 mm	0.4 mm	0.635 mm	0.4 mm	0.635 mm	0.4 mm	0.4 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	20	20	20	20	20	20	20
宽度	24.13 mm	14 mm	24.13 mm	14 mm	24.13 mm	14 mm	14 mm

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