PLL Based Clock Driver, 23S Series, 8 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PDSO16, TSSOP-16
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 系列 | 23S |
| 输入调节 | STANDARD |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 5 mm |
| 逻辑集成电路类型 | PLL BASED CLOCK DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.012 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 反相输出次数 | |
| 端子数量 | 16 |
| 实输出次数 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | 3.3 V |
| 传播延迟（tpd） | 8.7 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| Same Edge Skew-Max（tskwd） | 0.25 ns |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
| 宽度 | 4.4 mm |
| 最小 fmax | 133 MHz |
| IDT23S09-1HPG8 | IDT23S09-1HDCI8 | |
|---|---|---|
| 描述 | PLL Based Clock Driver, 23S Series, 8 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PDSO16, TSSOP-16 | PLL Based Clock Driver, 23S Series, 8 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PDSO16, SOIC-16 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) |
| 零件包装代码 | TSSOP | SOIC |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 | SOIC-16 |
| 针数 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
| 系列 | 23S | 23S |
| 输入调节 | STANDARD | STANDARD |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 5 mm | 9.9314 mm |
| 逻辑集成电路类型 | PLL BASED CLOCK DRIVER | PLL BASED CLOCK DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.012 A | 0.012 A |
| 湿度敏感等级 | 1 | 3 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 |
| 实输出次数 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 85 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | SOP |
| 封装等效代码 | TSSOP16,.25 | SOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 240 |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V |
| 传播延迟（tpd） | 8.7 ns | 8.7 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| Same Edge Skew-Max（tskwd） | 0.25 ns | 0.25 ns |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.7272 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | 20 |
| 宽度 | 4.4 mm | 3.937 mm |
| 最小 fmax | 133 MHz | 133 MHz |
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