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IDT23S09-1HPG

产品描述PLL Based Clock Driver, 23S Series, 8 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PDSO16, TSSOP-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小53KB,共8页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT23S09-1HPG概述

PLL Based Clock Driver, 23S Series, 8 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PDSO16, TSSOP-16

IDT23S09-1HPG规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP16,.25
针数16
Reach Compliance Codenot_compliant
系列23S
输入调节STANDARD
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e0
长度5 mm
逻辑集成电路类型PLL BASED CLOCK DRIVER
最大I(ol)0.012 A
湿度敏感等级1
功能数量1
反相输出次数
端子数量16
实输出次数8
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
传播延迟(tpd)8.7 ns
认证状态Not Qualified
Same Edge Skew-Max(tskwd)0.25 ns
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度4.4 mm
最小 fmax133 MHz

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IDT23S09
3.3V ZERO DELAY CLOCK BUFFER
COMMERCIAL AND INDUSTRIAL TEMPERATURE RANGES
3.3V ZERO DELAY
CLOCK BUFFER, SPREAD
SPECTRUM COMPATIBLE
FEATURES:
DESCRIPTION:
IDT23S09
• Phase-Lock Loop Clock Distribution
• 10MHz to 133MHz operating frequency
• Distributes one clock input to one bank of five and one bank of
four outputs
• Separate output enable for each output bank
• Output Skew < 250ps
• Low jitter <200 ps cycle-to-cycle
• IDT23S09-1 for Standard Drive
• IDT23S09-1H for High Drive
• No external RC network required
• Operates at 3.3V V
DD
• Spread spectrum compatible
• Available in SOIC and TSSOP packages
The IDT23S09 is a high-speed phase-lock loop (PLL) clock buffer,
designed to address high-speed clock distribution applications. The zero
delay is achieved by aligning the phase between the incoming clock and
the output clock, operable within the range of 10 to 133MHz.
The IDT23S09 is a 16-pin version of the IDT23S05. The IDT23S09
accepts one reference input, and drives two banks of four low skew clocks.
The -1H version of this device operates up to 133MHz frequency and has
higher drive than the -1 device. All parts have on-chip PLLs which lock
to an input clock on the REF pin. The PLL feedback is on-chip and is
obtained from the CLKOUT pad. In the absence of an input clock, the
IDT23S09 enters power down. In this mode, the device will draw less than
12µA for Commercial Temperature range and less than 25µA for Industrial
temperature range, and the outputs are tri-stated.
The IDT23S09 is characterized for both Industrial and Commercial
operation.
FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM
16
CLKOUT
1
REF
PLL
2
CLKA1
3
CLKA2
14
CLKA3
15
CLKA4
S2
S1
8
9
Control
Logic
6
CLKB1
7
CLKB2
10
CLKB3
11
CLKB4
The IDT logo is a registered trademark of Integrated Device Technology, Inc.
COMMERCIAL AND INDUSTRIAL TEMPERATURE RANGES
1
c
2003 Integrated Device Technology, Inc.
OCTOBER 2003
DSC - 6395/3

IDT23S09-1HPG相似产品对比

IDT23S09-1HPG IDT23S09-1HPGI IDT23S09-1DCI IDT23S09-1PGI
描述 PLL Based Clock Driver, 23S Series, 8 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PDSO16, TSSOP-16 PLL Based Clock Driver, 23S Series, 8 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PDSO16, TSSOP-16 PLL Based Clock Driver, 23S Series, 8 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PDSO16, SOIC-16 PLL Based Clock Driver, 23S Series, 8 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PDSO16, TSSOP-16
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 TSSOP TSSOP SOIC TSSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP16,.25 TSSOP-16 SOP, SOP16,.25 TSSOP, TSSOP16,.25
针数 16 16 16 16
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant _compli _compli
系列 23S 23S 23S 23S
输入调节 STANDARD STANDARD STANDARD STANDARD
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 5 mm 5 mm 9.9314 mm 5 mm
逻辑集成电路类型 PLL BASED CLOCK DRIVER PLL BASED CLOCK DRIVER PLL BASED CLOCK DRIVER PLL BASED CLOCK DRIVER
最大I(ol) 0.012 A 0.012 A 0.008 A 0.008 A
湿度敏感等级 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16
实输出次数 8 8 8 8
最高工作温度 70 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP SOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP16,.25 TSSOP16,.25 SOP16,.25 TSSOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 240 240 240
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
传播延迟(tpd) 8.7 ns 8.7 ns 8.7 ns 8.7 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
Same Edge Skew-Max(tskwd) 0.25 ns 0.25 ns 0.25 ns 0.25 ns
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.7272 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) TIN LEAD Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED 20 20 20
宽度 4.4 mm 4.4 mm 3.937 mm 4.4 mm
最小 fmax 133 MHz 133 MHz 133 MHz 133 MHz
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