ZBT SRAM, 128KX36, 3.2ns, CMOS, PBGA165
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
Reach Compliance Code | compliant |
最长访问时间 | 3.2 ns |
最大时钟频率 (fCLK) | 200 MHz |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B165 |
JESD-609代码 | e1 |
内存密度 | 4718592 bit |
内存集成电路类型 | ZBT SRAM |
内存宽度 | 36 |
湿度敏感等级 | 3 |
端子数量 | 165 |
字数 | 131072 words |
字数代码 | 128000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 128KX36 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA165,11X15,40 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY |
并行/串行 | PARALLEL |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大待机电流 | 0.04 A |
最小待机电流 | 3.14 V |
最大压摆率 | 0.4 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
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