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APX358M8G-13

产品描述Operational Amplifier, 2 Func, 7000uV Offset-Max, CMOS, PDSO8, GREEN, MSOP-8
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小666KB,共18页
制造商Diodes Incorporated
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APX358M8G-13在线购买

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APX358M8G-13概述

Operational Amplifier, 2 Func, 7000uV Offset-Max, CMOS, PDSO8, GREEN, MSOP-8

APX358M8G-13规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Diodes Incorporated
零件包装代码MSOP
包装说明TSSOP, TSSOP8,.19
针数8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
架构VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)0.5 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)0.25 µA
标称共模抑制比63 dB
频率补偿YES
最大输入失调电压7000 µV
JESD-30 代码S-PDSO-G8
JESD-609代码e3
长度3 mm
低-偏置NO
低-失调NO
微功率YES
湿度敏感等级3
功能数量2
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP8,.19
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
功率NO
电源2.7/5 V
可编程功率NO
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
标称压摆率1 V/us
最大压摆率0.6 mA
供电电压上限5.5 V
标称供电电压 (Vsup)2.7 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
标称均一增益带宽1000 kHz
最小电压增益10000
宽带NO
宽度3 mm

APX358M8G-13相似产品对比

APX358M8G-13 APX321WG-7 APX358SG-13
描述 Operational Amplifier, 2 Func, 7000uV Offset-Max, CMOS, PDSO8, GREEN, MSOP-8 Operational Amplifier, 1 Func, 7000uV Offset-Max, CMOS, PDSO5, GREEN, SOT-25, 5 PIN Operational Amplifier, 2 Func, 7000uV Offset-Max, CMOS, PDSO8, GREEN, SOP-8
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 Diodes Incorporated Diodes Incorporated Diodes Incorporated
零件包装代码 MSOP SOT SOIC
包装说明 TSSOP, TSSOP8,.19 GREEN, SOT-25, 5 PIN SOP, SOP8,.25
针数 8 5 8
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
架构 VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB) 0.5 µA 0.5 µA 0.5 µA
标称共模抑制比 63 dB 63 dB 63 dB
频率补偿 YES YES YES
最大输入失调电压 7000 µV 7000 µV 7000 µV
JESD-30 代码 S-PDSO-G8 R-PDSO-G5 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e3 e3 e3
长度 3 mm 3 mm 4.9 mm
低-偏置 NO NO NO
低-失调 NO NO NO
微功率 YES YES YES
湿度敏感等级 3 3 3
功能数量 2 1 2
端子数量 8 5 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP LSSOP SOP
封装等效代码 TSSOP8,.19 TSOP5/6,.11,37 SOP8,.25
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
包装方法 TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
功率 NO NO NO
电源 2.7/5 V 2.7/5 V 2.7/5 V
可编程功率 NO NO NO
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 1.45 mm 1.75 mm
标称压摆率 1 V/us 1 V/us 1 V/us
最大压摆率 0.6 mA 0.14 mA 0.6 mA
供电电压上限 5.5 V 5.5 V 5.5 V
标称供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.95 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 40
标称均一增益带宽 1000 kHz 1000 kHz 1000 kHz
最小电压增益 10000 10000 10000
宽带 NO NO NO
宽度 3 mm 1.6 mm 3.9 mm
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 0.25 µA - 0.25 µA
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