Buffer/Inverter Based Peripheral Driver, 2 Driver, 1A, PDSO8, GREEN, MSOP-8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Diodes Incorporated |
| 零件包装代码 | MSOP |
| 包装说明 | HTSSOP, TSSOP8,.19 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 18 weeks |
| 内置保护 | OVER CURRENT; THERMAL |
| 驱动器位数 | 2 |
| 接口集成电路类型 | BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出电流流向 | SINK |
| 最大输出电流 | 1 A |
| 标称输出峰值电流 | 1 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HTSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.19 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.7 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 3 mm |
| AP2166MPG-13 | AP2176MPG-13 | |
|---|---|---|
| 描述 | Buffer/Inverter Based Peripheral Driver, 2 Driver, 1A, PDSO8, GREEN, MSOP-8 | Buffer/Inverter Based Peripheral Driver, 2 Driver, 1A, PDSO8, GREEN, MSOP-8 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Diodes Incorporated | Diodes Incorporated |
| 零件包装代码 | MSOP | MSOP |
| 包装说明 | HTSSOP, TSSOP8,.19 | HTSSOP, TSSOP8,.19 |
| 针数 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 18 weeks | 18 weeks |
| 内置保护 | OVER CURRENT; THERMAL | OVER CURRENT; THERMAL |
| 驱动器位数 | 2 | 2 |
| 接口集成电路类型 | BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER | BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 3 mm | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 输出电流流向 | SINK | SINK |
| 最大输出电流 | 1 A | 1 A |
| 标称输出峰值电流 | 1 A | 1 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HTSSOP | HTSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.19 | TSSOP8,.19 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 3/5 V | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1.1 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.7 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 |
| 宽度 | 3 mm | 3 mm |
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