ZBT SRAM, 1MX36, 4.8ns, CMOS, ZIP-120
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Cypress(赛普拉斯) |
零件包装代码 | ZIP |
包装说明 | ZIP-120 |
针数 | 120 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A991.B.2.A |
最长访问时间 | 4.8 ns |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | R-XZMA-N120 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 37748736 bit |
内存集成电路类型 | ZBT SRAM |
内存宽度 | 36 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 120 |
字数 | 1048576 words |
字数代码 | 1000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 1MX36 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | QIP |
封装等效代码 | QUIP120(UNSPEC) |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 2.5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大待机电流 | 1.68 A |
最小待机电流 | 2.38 V |
最大压摆率 | 1.68 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 2.625 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.375 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | ZIG-ZAG |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
CYM9291PZ-117C | CYM9291PZ-133C | |
---|---|---|
描述 | ZBT SRAM, 1MX36, 4.8ns, CMOS, ZIP-120 | ZBT SRAM, 1MX36, 4.4ns, CMOS, ZIP-120 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | ZIP | ZIP |
包装说明 | ZIP-120 | ZIP-120 |
针数 | 120 | 120 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
ECCN代码 | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A |
最长访问时间 | 4.8 ns | 4.4 ns |
I/O 类型 | COMMON | COMMON |
JESD-30 代码 | R-XZMA-N120 | R-XZMA-N120 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
内存密度 | 37748736 bit | 37748736 bit |
内存集成电路类型 | ZBT SRAM | ZBT SRAM |
内存宽度 | 36 | 36 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 120 | 120 |
字数 | 1048576 words | 1048576 words |
字数代码 | 1000000 | 1000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
组织 | 1MX36 | 1MX36 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装代码 | QIP | QIP |
封装等效代码 | QUIP120(UNSPEC) | QUIP120(UNSPEC) |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 2.5 V | 2.5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
最大待机电流 | 1.68 A | 1.68 A |
最小待机电流 | 2.38 V | 2.38 V |
最大压摆率 | 1.68 mA | 1.68 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 2.625 V | 2.625 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.375 V | 2.375 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V |
表面贴装 | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
端子位置 | ZIG-ZAG | ZIG-ZAG |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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