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CY7C1371DV25-117BGI

产品描述ZBT SRAM, 512KX36, 7.5ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, PLASTIC, BGA-119
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文件大小725KB,共31页
制造商Cypress(赛普拉斯)
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CY7C1371DV25-117BGI概述

ZBT SRAM, 512KX36, 7.5ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, PLASTIC, BGA-119

CY7C1371DV25-117BGI规格参数

参数名称属性值
厂商名称Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码BGA
包装说明14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, PLASTIC, BGA-119
针数119
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间7.5 ns
其他特性FLOW-THROUGH ARCHITECTURE
JESD-30 代码R-PBGA-B119
长度22 mm
内存密度18874368 bit
内存集成电路类型ZBT SRAM
内存宽度36
功能数量1
端子数量119
字数524288 words
字数代码512000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织512KX36
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.4 mm
最大供电电压 (Vsup)2.625 V
最小供电电压 (Vsup)2.375 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
宽度14 mm
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