Telecom Circuit, 1-Func, BICMOS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Cypress(赛普拉斯) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | CERAMIC, DIP-28 |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T28 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 37.0205 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 28 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP28,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | BICMOS |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm |
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