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ADG751BRM: 产品描述1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO8, MICRO, SOIC-8; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小807KB，共11页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

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ADG751BRM概述

1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO8, MICRO, SOIC-8

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	SOIC
包装说明	TSSOP,
针数	8
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	SINGLE T-SWITCH
模拟集成电路 - 其他类型	SPST
JESD-30 代码	S-PDSO-G8
JESD-609代码	e0
长度	3 mm
湿度敏感等级	1
信道数量	1
功能数量	1
端子数量	8
标称断态隔离度	75 dB
最大通态电阻 (Ron)	90 Ω
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装形状	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	240
认证状态	COMMERCIAL
座面最大高度	1.09 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
最长断开时间	6 ns
最长接通时间	19 ns
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	3 mm

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ