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X28HC16S-55

产品描述EEPROM, 2KX8, 55ns, Parallel, CMOS, PDSO24, PLASTIC, SOIC-24
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文件大小445KB,共16页
制造商Xicor Inc
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X28HC16S-55概述

EEPROM, 2KX8, 55ns, Parallel, CMOS, PDSO24, PLASTIC, SOIC-24

X28HC16S-55规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Xicor Inc
包装说明PLASTIC, SOIC-24
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间55 ns
其他特性PAGE WRITE
命令用户界面NO
数据轮询YES
JESD-30 代码R-PDSO-G24
JESD-609代码e0
长度15.4 mm
内存密度16384 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量24
字数2048 words
字数代码2000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织2KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP24,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
页面大小64 words
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
最大待机电流0.0002 A
最大压摆率0.04 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
切换位YES
宽度7.5 mm
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